Thông tin chi tiết sản phẩm:
|
|
Nguồn gốc: | Hoa Kỳ |
---|---|
Hàng hiệu: | NXP |
Số mô hình: | MPC5125YVN400 |
Thanh toán:
|
|
Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 50 chiếc |
Giá bán: | RFQ |
chi tiết đóng gói: | ESD/Chân không/Bọt/Thùng |
Thời gian giao hàng: | Ngay lập tức |
Điều khoản thanh toán: | T/T, Western Union, ký quỹ, Paypal, Visa, MoneyGram |
Khả năng cung cấp: | RFQ |
IC Mạch tích hợp MPC5125YVN400 TEPBGA-516 Bộ vi xử lý - MPU
Mô tả Sản phẩm:
MPC5125 tích hợp lõi CPU e300 hiệu suất cao dựa trên Công nghệ Power Architecture® với một bộ chức năng ngoại vi phong phú tập trung vào liên lạc và tích hợp hệ thống.Các tính năng chính của MPC5125 như sau: • Lõi bộ xử lý e300 Power Architecture (phiên bản nâng cao của lõi MPC603e), hoạt động nhanh tới 400 MHz • Thiết kế điện năng thấp • Đơn vị giao diện hiển thị (DIU) • DDR1, DDR2, điện thoại di động điện năng thấp Bộ điều khiển bộ nhớ DDR (LPDDR) và 1.8 V/3.3 V SDR DRAM • SRAM trên chip 32 KB • Bộ điều khiển USB 2.0 OTG với giao diện ULPI • Hệ thống con DMA • Giao diện bus bộ nhớ ngoài (EMB) linh hoạt đa chức năng • Bộ điều khiển flash NAND ( NFC) • Giao diện LocalPlus (LPC) • Ethernet 10/100Base • Bộ điều khiển máy chủ thẻ MMC/SD/SDIO (SDHC) • Bộ điều khiển nối tiếp khả trình (PSC) • Giao diện truyền thông mạch tích hợp (I2 C) • Mạng khu vực bộ điều khiển (CAN) • Giao diện bộ điều khiển liên kết dữ liệu byte J1850 (BDLC) • Đồng hồ thời gian thực trên chip (RTC) • Cảm biến nhiệt độ trên chip • Mô-đun nhận dạng IC (IIM)
Bảng thông số:
|
Câu hỏi thường gặp:
Không cần MOQ, và nếu bạn mua nhiều hơn, sẽ được hưởng mức giá tốt hơn.
Bạn có thể yêu cầu nhân viên của chúng tôi áp dụng các mẫu miễn phí.
Chúng tôi cung cấp: Visa/MasterCard/Chuyển khoản/WU/MG/PayPal, v.v.
Chúng tôi cung cấp: DHL/UPS/TNT/Fedex/EMS/Aramex/ePacket, v.v.
Thời gian bảo hành chất lượng: 12 tháng.
Tất cả các sản phẩm đã được kiểm tra trước khi giao hàng và các vấn đề về chất lượng là không đáng kể.
Có, Chúng tôi cung cấp dịch vụ mua hàng một lần, Vui lòng gửi cho chúng tôi Danh sách Bom của bạn