الدوائر المتكاملة IC AT24C08D-PUM
| التعبئة والتغليف:: | أنبوب |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| مسلسل :: | ج/واو |
| الصانع :: | اتميل / تكنولوجيا الرقائق الدقيقة |
| التعبئة والتغليف:: | أنبوب |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| مسلسل :: | ج/واو |
| الصانع :: | اتميل / تكنولوجيا الرقائق الدقيقة |
| التعبئة والتغليف:: | بكرة |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| مسلسل :: | ج/واو |
| الصانع :: | اتميل / تكنولوجيا الرقائق الدقيقة |
| العرض الحالي - الحد الأقصى:: | 3 مللي أمبير |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| منظمة :: | 1ك×8 |
| التعبئة والتغليف:: | بكرة |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| الحزمة / الحالة:: | SOIC-8 |
| الصانع :: | اتميل / تكنولوجيا الرقائق الدقيقة |
| فئة المنتج :: | إيبروم |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| الحزمة / الحالة:: | سوت 23-5 |
| التعبئة والتغليف:: | بكرة |
| مسلسل :: | AT24C01D |
| العرض الحالي - الحد الأقصى:: | 3 مللي أمبير |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| منظمة :: | 512 × 8 |
| العرض الحالي - الحد الأقصى:: | 3 مللي أمبير |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| منظمة :: | 128 × 8 |
| التعبئة والتغليف:: | بكرة |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| الصانع :: | اتميل / تكنولوجيا الرقائق الدقيقة |
| العرض الحالي - الحد الأقصى:: | 3 مللي أمبير |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| منظمة :: | 128 × 8 |
| العرض الحالي - الحد الأقصى:: | 3 مللي أمبير |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| منظمة :: | 256 × 8 |
| العرض الحالي - الحد الأقصى:: | 10 مللي أمبير |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| منظمة :: | 512 × 8 |
| العرض الحالي - الحد الأقصى:: | 3 مللي أمبير |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| أسلوب التركيب:: | من خلال الثقب |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| منظمة :: | 256 × 8 |
| العرض الحالي - الحد الأقصى:: | 7 مللي أمبير |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| منظمة :: | 2 ك × 8 |
| العرض الحالي - الحد الأقصى:: | 10 مللي أمبير |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| منظمة :: | 256 × 8 |
| العرض الحالي - الحد الأقصى:: | 3 مللي أمبير |
|---|---|
| فئة المنتج :: | إيبروم |
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| منظمة :: | 512 × 8 |
