المعالجات المدمجة EP3C16E144C8N
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 84 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 963 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 84 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 963 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 168 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 963 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 101 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1563 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 315 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 903 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 178 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 500 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 315 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1172 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 94 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 645 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 101 |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1000 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 79 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1395 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 85 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 516 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 185 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1206 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 346 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 963 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 130 |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1000 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 150 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1330 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 128 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 9434 |