المعالجات المدمجة EP4CE15F23C8LN
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 343 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 963 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 343 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 963 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 500 |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 2500 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 336 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 7362 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 532 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 2475 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 250 |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 500 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 943.4 |
الحزمة / الحالة:: | UBGA-484 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 249 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 400 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 246 |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1000 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 758 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 4548 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 81 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 963 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 943.4 |
الحزمة / الحالة:: | BGA-484 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 178 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 500 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 343 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 963 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 426 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1846 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 361 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1846 |