المعالجات المدمجة EP2C70F896C6
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 622 الإدخال / الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 4276 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 622 الإدخال / الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 4276 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 240 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 29080 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 294 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 3158 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 744 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 3200 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 488 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 9120 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 182 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 645 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 153 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1395 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 475 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 9360 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 773 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 5712 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 597 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 2566 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 295 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 5079 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 342 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 780 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 361 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1846 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 147 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 216 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 171 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 132 |