المعالجات المدمجة 5CSXFC6D6F31I7
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 4150.9 |
الحزمة / الحالة:: | بغا-896 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 4150.9 |
الحزمة / الحالة:: | بغا-896 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 920 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 21248 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 544 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 11320 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 488 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 3200 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 240 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 29080 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 773 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 4125 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 13207.5 |
الحزمة / الحالة:: | بغا-1152 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 696 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 234720 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 429 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 12404 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 178 |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1000 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 335 I / O |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1057 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 17434 |
الحزمة / الحالة:: | بغا-896 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 178 |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1563 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 726 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 3247 |
فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
---|---|
أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
عدد الإدخالات/الإخراج:: | 372 الإدخال/الإخراج |
عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 4964 |