المعالجات المدمجة EP4CE55F23I7
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 324 I / O |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 3491 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 324 I / O |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 3491 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 315 الإدخال/الإخراج |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1172 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 89 I / O |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 288 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 301 I / O |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 2006 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 102 I / O |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 144 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 473 الإدخال/الإخراج |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 2566 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 186 I / O |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 624 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 249 I / O |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1206 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 168 I / O |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 832 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 331 I / O |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 2475 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 138 I / O |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 516 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 328 الإدخال/الإخراج |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1803 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 147 I / O |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 624 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | - 40 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 532 الإدخال/الإخراج |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 1803 |
| فئة المنتج :: | FPGA - مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية |
|---|---|
| أسلوب التركيب:: | SMD / SMT |
| درجة حرارة التشغيل الدنيا:: | 0 ج |
| عدد الإدخالات/الإخراج:: | 185 الإدخال/الإخراج |
| عدد كتل المصفوفة المنطقية - LABs :: | 598 |
