Circuits intégrés IC S9S12G128AMLH LQFP-64 Microcontrôleurs 16 bits
| ROHS: | PB libre |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| Le paquet: | LQFP-64 |
| Quantité de paquet d'usine: | 800 |
| Type de produit: | Microcontrôleurs à 16 bits |
| ROHS: | PB libre |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| Le paquet: | LQFP-64 |
| Quantité de paquet d'usine: | 800 |
| Type de produit: | Microcontrôleurs à 16 bits |
| ROHS: | PB libre |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| Le paquet: | BGA-24 |
| Série: | MT25QU |
| Quantité de paquet d'usine: | 1122 |
| ROHS: | PB libre |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| Le paquet: | BGA-24 |
| Série: | MT25QL |
| Quantité de paquet d'usine: | 1122 |
| ROHS: | PB libre |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| Le paquet: | LQFP-100 |
| Quantité de paquet d'usine: | 540 |
| Type de produit: | Microcontrôleurs de BRAS |
| ROHS: | PB libre |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| Le paquet: | TSOP-48 |
| Série: | MT29F |
| Quantité de paquet d'usine: | 960 |
| RoHS: | Pas de PB |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| le paquet: | VQFN-48 |
| Quantité de l'emballage d'usine: | 2500 |
| Type de produit: | Microcontrôleurs de BRAS |
| RoHS: | Pas de PB |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| le paquet: | BGA-1517 |
| Série: | Arria V SX 5ASXB3 |
| Quantité de l'emballage d'usine: | 21 |
| RoHS: | Pas de PB |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| le paquet: | FCBGA-1156 |
| Série: | XC7Z100 |
| Quantité de l'emballage d'usine: | 1 |
| RoHS: | PB libre |
|---|---|
| Montage du style: | SMD/SMT |
| Paquet: | LSON-CLIP-12 |
| Série: | CSD95372BQ5M |
| Quantité de paquet d'usine: | 250 |
| Mfr. #: | S40FC008C3B1I00300 |
|---|---|
| Mfr.: | Mémoire extrèmement haute |
| Description: | eMMC 8GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11,5 x 0,8 millimètres |
| Délai de fabrication: | 8 semaines |
| Mfr. #: | AS4C128M8D3LC-12BCN |
|---|---|
| Mfr.: | Mémoire d'Alliance |
| Description: | DRACHME DDR3, 1G, 128M x 8, 1.35V, 78 boule BGA, 800MHz, Temp commercial |
| Délai de fabrication: | 8 semaines |
| Mfr. #: | AS4C64M16D3LC-12BCN |
|---|---|
| Mfr.: | Mémoire d'Alliance |
| Description: | DRACHME DDR3, 1G, 64M x 16, 1.35V, 96-BALL FBGA, 800MHZ, la TEMPÉRATURE COMMERCIALE |
| Délai de fabrication: | 6 semaines |
| Mfr. #: | AS4C128M8D3LC-12BIN |
|---|---|
| Mfr.: | Mémoire d'Alliance |
| Description: | DRACHME DDR3, 1G, 128M x 8, 1.35V, 78 boule BGA, 800MHz, Temp industriel |
| Délai de fabrication: | 8 semaines |
| ROHS: | PB libre |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| Le paquet: | FCPBGA-624 |
| Série: | i.MX6Q |
| Quantité de paquet d'usine: | 60 |
| ROHS: | PB libre |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| Le paquet: | BGA |
| Quantité de paquet d'usine: | 1000 |
| Type de produit: | microcontrôleurs à 32 bits |
