Circuits intégrés IC ATSAMR21E16A-MUT
| Emballage:: | Le rouleau |
|---|---|
| Catégorie de produit:: | Système RF sur puce - SoC |
| Fabricant:: | Atmel/technologie de puce |
| Emballage:: | Le rouleau |
|---|---|
| Catégorie de produit:: | Système RF sur puce - SoC |
| Fabricant:: | Atmel/technologie de puce |
| Catégorie de produit:: | Système RF sur puce - SoC |
|---|---|
| Fabricant:: | Atmel/technologie de puce |
| Emballage:: | Le rouleau |
|---|---|
| Catégorie de produit:: | Système RF sur puce - SoC |
| Fabricant:: | Atmel/technologie de puce |
| Catégorie de produit:: | Système RF sur puce - SoC |
|---|---|
| Fabricant:: | Atmel/technologie de puce |
| Catégorie de produit:: | Système RF sur puce - SoC |
|---|---|
| Type de véhicule: | Bluetooth |
| Emballage / boîtier:: | Le numéro de téléphone est le numéro d'identification de la personne. |
| Fréquence de fonctionnement:: | 2,4 GHz |
| Emballage:: | Plateau |
| Catégorie de produit:: | Système RF sur puce - SoC |
|---|---|
| Emballage / boîtier:: | QFN-48 |
| Emballage:: | Le rouleau |
| Le cœur:: | BRAS Cortex M0+ |
| Voltage d'alimentation de fonctionnement:: | 3.3 V |
| Catégorie de produit:: | FPGA - Mémoire de configuration |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Température de fonctionnement minimale:: | - Quarante degrés. |
| Emballage / boîtier:: | PLCC-20 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Catégorie de produit:: | FPGA - Mémoire de configuration |
|---|---|
| Type de mémoire:: | EEPROM |
| Température de fonctionnement minimale:: | - Quarante degrés. |
| Emballage / boîtier:: | PDIP-8 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Catégorie de produit:: | FPGA - Mémoire de configuration |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Température de fonctionnement minimale:: | - Quarante degrés. |
| Emballage / boîtier:: | PLCC-20 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Catégorie de produit:: | FPGA - Mémoire de configuration |
|---|---|
| Type de mémoire:: | EEPROM |
| Température de fonctionnement minimale:: | - Quarante degrés. |
| Emballage / boîtier:: | SOIC |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Emballage:: | Le rouleau |
|---|---|
| Catégorie de produit:: | Système RF sur puce - SoC |
| Fabricant:: | Atmel/technologie de puce |
| Emballage:: | Le rouleau |
|---|---|
| Catégorie de produit:: | Système RF sur puce - SoC |
| Fabricant:: | Atmel/technologie de puce |
| Emballage:: | Plateau |
|---|---|
| Catégorie de produit:: | Système RF sur puce - SoC |
| Fabricant:: | Atmel/technologie de puce |
| Catégorie de produit:: | Processeurs - l'application s'est spécialisée |
|---|---|
| Fabricant:: | Atmel/technologie de puce |
| Catégorie de produit:: | FPGA - Mémoire de configuration |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Température de fonctionnement minimale:: | - Quarante degrés. |
| Emballage / boîtier:: | Le LAP-8 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
