Les processeurs intégrés 10AS027E3F27I2SG
Emballage:: | Plateau |
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Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
Emballage / boîtier:: | FBGA-672 |
Fabricant:: | Altera/Intel |
Emballage:: | Plateau |
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Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
Emballage / boîtier:: | FBGA-672 |
Fabricant:: | Altera/Intel |
Emballage:: | Plateau |
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Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
Emballage / boîtier:: | FBGA-672 |
Fabricant:: | Altera/Intel |
Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
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Mode de montage:: | DSM/SMT |
Température de fonctionnement minimum :: | 0 C |
Nombre d'E/O:: | Entrée-sortie 328 |
Nombre de blocs d'arrayés logiques - LAB:: | 1803 |
Emballage:: | Plateau |
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Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
Emballage / boîtier:: | FBGA-780 |
Fabricant:: | Altera/Intel |
Emballage:: | Plateau |
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Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
Emballage / boîtier:: | FBGA-672 |
Fabricant:: | Altera/Intel |
Emballage:: | Plateau |
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Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
Emballage / boîtier:: | FBGA-672 |
Fabricant:: | Altera/Intel |
Emballage:: | Plateau |
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Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
Emballage / boîtier:: | FBGA-672 |
Fabricant:: | Altera/Intel |
Emballage:: | Plateau |
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Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
Emballage / boîtier:: | UBGA-484 |
Fabricant:: | Altera/Intel |
Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
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Mode de montage:: | DSM/SMT |
Température de fonctionnement minimum :: | 0 C |
Nombre d'E/O:: | 600 I/O |
Nombre de blocs d'arrayés logiques - LAB:: | 225400 |
Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
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Mode de montage:: | DSM/SMT |
Température de fonctionnement minimum :: | 0 C |
Nombre d'E/O:: | 432 Dépôts et paiements |
Nombre de blocs d'arrayés logiques - LAB:: | 225400 |
Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
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Mode de montage:: | DSM/SMT |
Température de fonctionnement minimum :: | - 40 C |
Nombre d'E/O:: | 552 Dépôt et sortie |
Nombre de blocs d'arrayés logiques - LAB:: | 234720 |
Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
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Mode de montage:: | DSM/SMT |
Température de fonctionnement minimum :: | - 40 C |
Nombre d'E/O:: | 534 Dépôts et paiements |
Nombre de blocs d'arrayés logiques - LAB:: | 6627 |
Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
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Mode de montage:: | DSM/SMT |
Température de fonctionnement minimum :: | 0 C |
Nombre d'E/O:: | 564 R/S |
Nombre de blocs d'arrayés logiques - LAB:: | 9120 |
Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
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Mode de montage:: | DSM/SMT |
Température de fonctionnement minimum :: | 0 C |
Nombre d'E/O:: | 744 Dépôts |
Nombre de blocs d'arrayés logiques - LAB:: | 10200 |
Catégorie de produit:: | FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ |
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Mode de montage:: | DSM/SMT |
Température de fonctionnement minimum :: | - 40 C |
Nombre d'E/O:: | 696 Dépôts et paiements |
Nombre de blocs d'arrayés logiques - LAB:: | 317000 |