| Mfr. #: | LCMXO1200C-5FTN256C |
|---|---|
| Mfr.: | ΔΙΚΤΥΩΤΟ ΠΛΈΓΜΑ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου 1200 LUTS 211 I/O |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 53 εβδομάδες |
| Mfr. #: | ICE40UL640-CM36AI |
|---|---|
| Mfr.: | ΔΙΚΤΥΩΤΟ ΠΛΈΓΜΑ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου FPGA iCE40-UltraLite 1.2V CBGA PKG |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | M2GL025T-FGG484I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου M2GL025T-FGG484I |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 23 εβδομάδες |
| Mfr. #: | LCMXO2-4000HC-4BG256C |
|---|---|
| Mfr.: | ΔΙΚΤΥΩΤΟ ΠΛΈΓΜΑ |
| Περιγραφή: | FPGA - Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 207 IO 3.3V 4 Spd |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 75 εβδομάδες |
| Mfr. #: | M2GL025-VF400I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου M2GL025-VF400I |
| Στέλνοντας επιφυλακή: | Αυτό το προϊόν μπορεί να απαιτήσει την πρόσθετη τεκμηρίωση εξ:άγω από τις Ηνωμένες Πολιτείες. |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 11 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-UV9MG160C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 6 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1NR-LV9LQ144PC6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 8 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-LV4LQ144C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 5 εβδομάδες |
| Mfr. #: | M2GL010-VFG256 |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου M2GL010-VFG256 |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 4 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-LV1LQ144C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 4 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-UV4LQ100C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 6 εβδομάδες |
| Mfr. #: | M2GL010T-VFG256I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου M2GL010T-VFG256I |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 2 εβδομάδες |
| Mfr. #: | EX64-TQG64I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου eX64-TQG64I ΔΩΡΕΑΝ ΜΟΛΥΔΕΣ |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 5 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-LV1LQ100C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 5 εβδομάδες |
| Mfr. #: | M2GL005-FGG484I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου M2GL005-FGG484I |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 2 εβδομάδες |
