| Mfr. #: | Efr32fg25a221f1920im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1920kB, RAM 512kB, FSK/O-QPSK/OFDM, +125C, QFN56 |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | Efr32fg25b211f1920im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1920kB, RAM 512kB, fsk/o-QPSK, ασφαλές θάλαμος-μέ |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | Efr32fg25b212f1920im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1920kB, RAM 512kB, fsk/o-QPSK, HFCLKOUT, ασφαλές |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | EMMC256-TY29-5B111 |
|---|---|
| Mfr.: | Κίνγκστον |
| Περιγραφή: | eMMC 256GB eMMC 5,1 153B (HS400) |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 4 εβδομάδες |
| Mfr. #: | S25FS256TDACHC113 |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογίες Infineon |
| Περιγραφή: | ΟΥΤΕ λάμψη |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 52 εβδομάδες |
| Mfr. #: | IS22TF32G-JCLA2 |
|---|---|
| Mfr.: | ISSI |
| Περιγραφή: | eMMC 32GB, 153 σφαίρα FBGA, 3.3V, RoHS, αυτόματος βαθμός (- 40+105C) |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 12 εβδομάδες |
| Mfr. #: | IS22TF16G-JCLA1 |
|---|---|
| Mfr.: | ISSI |
| Περιγραφή: | eMMC 16GB, 153 σφαίρα FBGA, 3.3V, RoHS, αυτόματος βαθμός (- 40+85C) |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 12 εβδομάδες |
| Mfr. #: | AM6421BSFGHAALV |
|---|---|
| Mfr.: | Texas Instruments |
| Περιγραφή: | Μικροεπεξεργαστές - εξηντατετράμπιτος βραχίονας φλοιός-A53 ενιαίος-πυρήνων MPU, διπλός-πυρήνας φλοιό |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 12 εβδομάδες |
| Mfr. #: | M95P32-IXMNT/E |
|---|---|
| Mfr.: | STMicroelectronics |
| Περιγραφή: | Χαμηλής ισχύος 32 Mbit τμηματική SPI σελίδα EEPROM EEPROM εξαιρετικά |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | AM6441BSEFHAALV |
|---|---|
| Mfr.: | Texas Instruments |
| Περιγραφή: | Μικροεπεξεργαστές - εξηντατετράμπιτος βραχίονας φλοιός-A53 ενιαίος-πυρήνων MPU, τετράγωνο-πυρήνας φλ |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 20 εβδομάδες |
| Mfr. #: | M95P16-IXMNT/E |
|---|---|
| Mfr.: | STMicroelectronics |
| Περιγραφή: | Χαμηλής ισχύος 16 Mbit τμηματική SPI σελίδα EEPROM EEPROM εξαιρετικά |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 22 εβδομάδες |
| Mfr. #: | AM6231ASGGGAALW |
|---|---|
| Mfr.: | Texas Instruments |
| Περιγραφή: | Μικροεπεξεργαστές - MPU Διαδίκτυο των πραγμάτων (IoT) και SOC πυλών με φλοιός-A53-βασισμένη την στον |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 13 εβδομάδες |
| Mfr. #: | At25sf321b-sshb-τ |
|---|---|
| Mfr.: | Renesas/διάλογος |
| Περιγραφή: | ΟΥΤΕ λάμψη 32 Mbit, 3.0V (2.7V σε 3.6V), -40C σε 85C, soic-ν 150mil (ταινία & Εξέλικτρο), ενιαίο |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 21 εβδομάδες |
| Mfr. #: | THGBMUG6C1LBAIL |
|---|---|
| Mfr.: | Kioxia Αμερική |
| Περιγραφή: | eMMC 8GB v5.1 eMMC |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | At25sf041b-sshd-τ |
|---|---|
| Mfr.: | Renesas/διάλογος |
| Περιγραφή: | ΟΥΤΕ λάμψη 4 Mbit, 3.0V (2.5V σε 3.6V), -40C σε 85C, soic-ν 150mil (ταινία & Εξέλικτρο), ενιαίος |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 28 εβδομάδες |
