| Mfr. #: | LCMXO3D-9400HC-5BG400C |
|---|---|
| Mfr.: | ΔΙΚΤΥΩΤΟ ΠΛΈΓΜΑ |
| Περιγραφή: | FPGA - Πλέγμα Πύλης με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου MachXO3D; 9400LUTs 2,5V/3,3V |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 53 εβδομάδες |
| Mfr. #: | XC2S200-5FG256I |
|---|---|
| Mfr.: | XILINX |
| Περιγραφή: | FPGA - Field Programmable Gate Array 200000 SYSTEM GATE 2,5 VOLT LOGIC CELL A |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 69 εβδομάδες |
| Mfr. #: | A3P1000-2FG256I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου A3P1000-2FG256I |
| Στέλνοντας επιφυλακή: | Αυτό το προϊόν μπορεί να απαιτήσει την πρόσθετη τεκμηρίωση εξ:άγω από τις Ηνωμένες Πολιτείες. |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 70 εβδομάδες |
| Mfr. #: | AFS600-FG256I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου AFS600-FG256I |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 53 εβδομάδες |
| Mfr. #: | A3PN250-VQ100 |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου A3PN250-VQ100 |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 42 εβδομάδες |
| Mfr. #: | AGL600V5-FG256I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου AGL600V5-FG256I |
| Στέλνοντας επιφυλακή: | Αυτό το προϊόν μπορεί να απαιτήσει την πρόσθετη τεκμηρίωση εξ:άγω από τις Ηνωμένες Πολιτείες. |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 52 εβδομάδες |
| Mfr. #: | M2GL010-VFG256I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου M2GL010-VFG256I |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 7 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-LV1QN32C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 4 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-LV9QN48C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 11 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-UV9UG169C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-UV4PG256C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 10 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-LV9PG256C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 5 εβδομάδες |
| Mfr. #: | A42MX24-PQG208I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου A42MX24-PQG208I LEAD FREE |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 12 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-UV9QN48C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 4 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-LV9LQ144C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 4 εβδομάδες |
