एम्बेडेड प्रोसेसर XC7Z045-2FBG676E ट्रे
| पैकेज/केस :: | 676-बीबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Kintex™-7 FPGA, 350K लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 800 मेगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 676-एफसीबीजीए (27x27) |
| पैकेज/केस :: | 676-बीबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Kintex™-7 FPGA, 350K लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 800 मेगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 676-एफसीबीजीए (27x27) |
| पैकेज/केस :: | 1760-बीएफबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | वर्सल™ एआई कोर एफपीजीए, 1.9एम लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 600 मेगाहर्ट्ज, 1.3 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 1760-एफसीबीजीए (40x40) |
| पैकेज/केस :: | 900-बीबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 500 मेगाहर्ट्ज, 600 मेगाहर्ट्ज, 1.2 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 900-एफसीबीजीए (31x31) |
| पैकेज/केस :: | 1517-बीबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 500 मेगाहर्ट्ज, 1.2 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 1517-एफसीबीजीए (40x40) |
| पैकेज/केस :: | 784-बीएफबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 500 मेगाहर्ट्ज, 600 मेगाहर्ट्ज, 1.2 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 784-एफसीबीजीए (23x23) |
| पैकेज/केस :: | 1517-बीबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 533 मेगाहर्ट्ज, 1.333 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 1517-एफसीबीजीए (40x40) |
| पैकेज/केस :: | 784-बीएफबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 533 मेगाहर्ट्ज, 1.3 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 784-एफसीबीजीए (23x23) |
| पैकेज/केस :: | 2197-बीएफबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | वर्सल™ एआई कोर एफपीजीए, 1.9एम लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 600 मेगाहर्ट्ज, 1.3 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 2197-एफसीबीजीए (45x45) |
| पैकेज/केस :: | 900-बीबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 500 मेगाहर्ट्ज, 600 मेगाहर्ट्ज, 1.2 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 900-एफसीबीजीए (31x31) |
| पैकेज/केस :: | 1760-बीबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 500 मेगाहर्ट्ज, 1.2 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 1760-एफसीबीजीए (42.5x42.5) |
| पैकेज/केस :: | 784-बीएफबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 533 मेगाहर्ट्ज, 1.3 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 784-एफसीबीजीए (23x23) |
| पैकेज/केस :: | 1760-बीएफबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | वर्सल™ एआई कोर एफपीजीए, 1.5एम लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 600 मेगाहर्ट्ज, 1.4 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 1760-एफसीबीजीए (40x40) |
| पैकेज/केस :: | 900-बीबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 500 मेगाहर्ट्ज, 600 मेगाहर्ट्ज, 1.2 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 900-एफसीबीजीए (31x31) |
| पैकेज/केस :: | 1156-बीबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|
| उत्पाद श्रेणी :: | चिप पर सिस्टम - एसओसी |
| प्राथमिक गुण :: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ लॉजिक सेल |
| रफ़्तार :: | 533 मेगाहर्ट्ज, 1.333 गीगाहर्ट्ज |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 1156-एफसीबीजीए (35x35) |
