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Dettagli:
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| Luogo di origine: | Stati Uniti |
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| Marca: | Microchip Technology |
| Numero di modello: | PM8055B-FEI |
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Termini di pagamento e spedizione:
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| Quantità di ordine minimo: | 50 PCS |
| Prezzo: | RFQ |
| Imballaggi particolari: | ESD/Vacuum/Foam/Cartons |
| Tempi di consegna: | Immediatamente |
| Termini di pagamento: | T/T, Western Union, impegno, Paypal, visto, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | RFQ |
IC circuiti integrati PM8055B-FEI BGA I/O espansivi
Altre caratteristiche:
SAS-3 T10 zonazione per lo stoccaggio sicuro
Latenza di commutazione ultra bassa per migliorare le prestazioni del sistema
SAS e SATA edgebuffering preservano gli investimenti dei clienti migliorando le prestazioni con le unità 3G e 6G esistenti
Il routing da tavolo a tavolo elimina la necessità di connettori con chiavi
Porta Ethernet integrata per un'interfaccia senza soluzione di continuità con l'entità di gestione
Processore MIPS integrato per la gestione degli involucri
Firmware compatibile con Microchip SAS 3 Gbps e 6 Gbps espansivi SAS e controlli di gestione degli involucri indipendenti
Supporto di segnalazione 12G SAS per il cavo di rame passivo mini-SAS HD fino a 10 m
Supporto ottico SAS
Supporto per l'allarme anticipato di spegnimento dell'alimentazione (EPOW)
Supporto per il buffering di bordo SAS e SATA
La latenza di commutazione ultra-bassa per migliorare le prestazioni del sistema
Quad SPl o supporto per flash parallelo; ECC opzionale in linea sul flash parallelo
Sostegno alla zonazione T10 (fino a 256 zone)
Mirroring delle porte per il debug del sistema
Protezione dell'integrità dei dati del bus locale
Cattura oculare in tempo reale con maschera oculare BER potenziata e stima
Non-interruttori zero downtime firmware aggiornamento supporto
Supporto dell'immagine firmware indipendente dalla posizione per semplificare la gestione/il download dell'immagine firmware
Architettura firmware di gestione degli involucri compatibile con i prodotti SXP 3G/6G
.Orologio in tempo reale (1 uS contatore fino a 35+ anni)
Sottosistema di elaborazione avanzata (MIPS 34Kc a 600 MH2)
Compatibilità con i dispositivi 6G/3G SXP di Microchii
Tabella dei parametri:
| Attributo del prodotto | Valore attributivo |
| Produttore: | Microchip |
| Categoria di prodotto: | Interfaccia - Espansivo I/O |
| Modello di montaggio: | SMD/SMT |
| Tipo di interfaccia | Parallelamente |
| Numero di I/O: | 48 I/O |
| Uscita interrotta: | Senza interruzione |
| Temperatura minima di funzionamento: | - 40 C. |
| Temperatura massima di funzionamento: | + 85 C |
| Imballaggio: | Scaffale |
| Protezione ESD: | Senza protezione ESD |
| Marca: | Tecnologia dei microchip |
| Sensibile all'umidità: | - Sì, sì. |
| Tipo di prodotto: | Espansivo di I/O |
| Imballaggio di fabbrica Quantità: | 27 |
| Sottocategoria: | IC di interfaccia |
| Peso unitario: | 1 oz |
FAQ:
Non è necessario MOQ, e se si acquista di più, godrà di prezzi migliori.
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Periodo di garanzia della qualità: 12 mesi.
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Sì, forniamo un servizio di acquisto completo, per favore inviateci la vostra lista Bom
