組み込みプロセッサ EPC1LC20N
製品カテゴリー:: | メモリ - FPGA 構成 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | 0 C |
パッケージ/ケース:: | PLCC-20 |
最高使用可能温度:: | + 70 C |
製品カテゴリー:: | メモリ - FPGA 構成 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | 0 C |
パッケージ/ケース:: | PLCC-20 |
最高使用可能温度:: | + 70 C |
製品カテゴリー:: | メモリ - FPGA 構成 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | 0 C |
パッケージ/ケース:: | PQFP-100 |
最高使用可能温度:: | + 70 C |
製品カテゴリー:: | メモリ - FPGA 構成 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | - 40 C |
パッケージ/ケース:: | PLCC-20 |
最高使用可能温度:: | + 85 C |
製品カテゴリー:: | メモリ - FPGA 構成 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | 0 C |
パッケージ/ケース:: | PLCC-20 |
最高使用可能温度:: | + 70 C |
製品カテゴリー:: | メモリ - FPGA 構成 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | - 40 C |
パッケージ/ケース:: | SOIC-8 |
最高使用可能温度:: | + 85 C |
製品カテゴリー:: | メモリ - FPGA 構成 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | - 40 C |
パッケージ/ケース:: | SOIC-8 |
最高使用可能温度:: | + 85 C |
製品カテゴリー:: | メモリ - FPGA 構成 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | - 40 C |
パッケージ/ケース:: | SOIC-16 |
最高使用可能温度:: | + 85 C |
製品カテゴリー:: | メモリ - FPGA 構成 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | 0 C |
パッケージ/ケース:: | TQFP-32 |
最高使用可能温度:: | + 70 C |
製品カテゴリー:: | メモリ - FPGA 構成 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | 0 C |
パッケージ/ケース:: | BGA-100 |
最高使用可能温度:: | + 70 C |
製品カテゴリー:: | FPGA -構成記憶 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | - 40 C |
パッケージ/ケース:: | BGA-100 |
最高使用可能温度:: | + 85 C |
製品カテゴリー:: | FPGA -構成記憶 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | 0 C |
パッケージ/ケース:: | PQFP-100 |
最高使用可能温度:: | + 70 C |
製品カテゴリー:: | FPGA -構成記憶 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | - 40 C |
パッケージ/ケース:: | PDIP-8 |
最高使用可能温度:: | + 85 C |
製品カテゴリー:: | FPGA -構成記憶 |
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記憶タイプ:: | フラッシュ |
最低の実用温度:: | - 40 C |
パッケージ/ケース:: | TQFP-32 |
最高使用可能温度:: | + 85 C |
製品カテゴリー:: | CPLD -複雑なプログラム可能な論理回路 |
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マウントスタイル:: | SMD/SMT |
I/O の数:: | 116 I/O |
最低の実用温度:: | 0 C |
増殖遅延 - 最大:: | 6.2 ns |