IC 집적 회로 TMUX7349FRTJR QFN-20 스위치 ICs
엠에프르. #: | TMUX7349FRTJR |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 멀티플랙서 스위치 ICs +/-60V, 보호된 결점, 결함 쓰레홀드와 듀얼 4시 1분 멀티플렉서, 래치업 내성과 1.8-V 논리 |
공장 준비 시간: | 15주 |
엠에프르. #: | TMUX7349FRTJR |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 멀티플랙서 스위치 ICs +/-60V, 보호된 결점, 결함 쓰레홀드와 듀얼 4시 1분 멀티플렉서, 래치업 내성과 1.8-V 논리 |
공장 준비 시간: | 15주 |
엠에프르. #: | TMUX6219RQXR |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 1.8-V 논리제어와 멀티플랙서 스위치 ICs 36-V 낮은 론 2시 1분 한 채널 멀티플렉서 |
공장 준비 시간: | 26 주 |
엠에프르. #: | DP83TC813RRHFTQ1 |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 이더넷 ICs 자동차 저동력, 작은 발자국 100BASE-T1 이더넷 PHY 28-vqfn -40 내지 125 |
공장 준비 시간: | 44 주 |
엠에프르. #: | BTG70502EPLXUMA1 |
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엠에프르.: | 인피니언 테크놀러지 |
기술: | 파워 스위치 IC - 파워 분배 |
공장 준비 시간: | 39 주 |
엠에프르. #: | LAN9372 I / ZMX |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 이더넷 ICs 8-공항 100BASET-T1 산업적 스위치 |
공장 준비 시간: | 15주 |
엠에프르. #: | LAN9374 I / ZMX |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 이더넷 ICs 8-공항 100BASET-T1 산업적 스위치 |
공장 준비 시간: | 15주 |
엠에프르. #: | ES9821Q |
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엠에프르.: | ESS 기술 |
기술: | 120dB DNR와 하드웨어 모드와 음성 D/A변환 장치 ICs 스테레오 오디오파일(audiophile) ADC |
공장 준비 시간: | 16 주 |
엠에프르. #: | LAN9373 I / ZMX |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 이더넷 ICs 8-공항 100BASET-T1 산업적 스위치 |
공장 준비 시간: | 15주 |
엠에프르. #: | TCAN1462VDRBRQ1 |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 깡통은 IC 자동차 신호 향상 깡통 FD 송수신기를 가상 입출력과 대기와 공유합니다 |
공장 준비 시간: | 21 주 |
엠에프르. #: | BTS500101LUAAUMA1 |
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엠에프르.: | 인피니언 테크놀러지 |
기술: | 파워 스위치 IC - 파워 분배 |
공장 준비 시간: | 주 |
엠에프르. #: | LAN8831-V/Q2A |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | GMII / 미이와 이더넷 ICs 그비트 이더넷 트랜시버 |
공장 준비 시간: | 13 주 |
엠에프르. #: | TUSB1104IRNQT |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | USB 인터 페이스 IC USB 타입-C 10-gbp 3.2 x2 적응할 수 있는 선형 재드라이버 40 WQFN -40 내지 85 |
공장 준비 시간: | 40 주 |
엠에프르. #: | LTC9111RMSE#PBF |
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엠에프르.: | 아날로그 디바이스주 |
기술: | 파워 스위치 아이씨 - 데이터 라인(PoDL) 동작되는 장치에 대한 포 / LAN 전력 |
공장 준비 시간: | 13 주 |
엠에프르. #: | TUSB1142IRNQR |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | USB는 IC USB 타입-C 10-gbp 3.2 적응할 수 있는 선 재드라이버를 2:1/1:2 먹스 / 역다중화기와 공유합니다 |
공장 준비 시간: | 41 주 |
엠에프르. #: | BTT3050EJXUMA1 |
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엠에프르.: | 인피니언 테크놀러지 |
기술: | 파워 스위치 IC - 파워 분배 |
공장 준비 시간: | 52 주 |