IC 집적 회로 DP83826ERHBT 통신 & ; ICs를 네트워킹하기
엠에프르. #: | DP83826ERHBT |
---|---|
엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 이더넷 IC MII 인터페이스 및 확장 모드 32-VQFN -40 ~ 105를 사용하는 저지연 10/100Mbps PHY |
공장 준비 시간: | 23 주 |
엠에프르. #: | DP83826ERHBT |
---|---|
엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 이더넷 IC MII 인터페이스 및 확장 모드 32-VQFN -40 ~ 105를 사용하는 저지연 10/100Mbps PHY |
공장 준비 시간: | 23 주 |
엠에프르. #: | KSZ9131RNXC |
---|---|
엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 이더넷 IC Gigabit Ethernet Transceiver with RGMII 지원 |
공장 준비 시간: | 64 주 |
엠에프르. #: | 14235R-500 |
---|---|
엠에프르.: | 르네사스 / 대화 |
기술: | 네트워크 컨트롤러 및 프로세서 IC 14235R-500 FT 5000 Smart Transceiver |
공장 준비 시간: | 40 주 |
엠에프르. #: | 14550R-500 |
---|---|
엠에프르.: | 르네사스 / 대화 |
기술: | 네트워크 컨트롤러 및 프로세서 IC Neuron 6050 |
공장 준비 시간: | 주 |
엠에프르. #: | DP83TC812RRHATQ1 |
---|---|
엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 이더넷 IC TC-10 준수 100BASE-T1 Automotive Ethernet PHY with RGMII 36-VQFN -40 to 125 |
공장 준비 시간: | 주 |
엠에프르. #: | LAN9668/9MX |
---|---|
엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 이더넷 IC 8 port TSN Gigabit Ethernet Switch with Cortex A7 CPU 0C to +70C |
공장 준비 시간: | 12 주 |
엠에프르. #: | KTI225LM S LNNH |
---|---|
엠에프르.: | 인텔 |
기술: | 이더넷 IC Intel Ethernet Controller I225-LM Tray |
공장 준비 시간: | 3 주 |
엠에프르. #: | VSC7558TSN-V/5CC |
---|---|
엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 이더넷 IC 200G Enterprise Ethernet Switch (SparX-5-200) |
공장 준비 시간: | 12 주 |
엠에프르. #: | EZX710AT2 S LMR5 |
---|---|
엠에프르.: | 인텔 |
기술: | 이더넷 IC Intel Ethernet Controller 10 Gigabit X7 |
공장 준비 시간: | 4 주 |
ROHS: | 납프리 |
---|---|
증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | SOP-8 |
시리즈: | 프로페트 12V |
양 공장 팩: | 2500 |
ROHS: | 납프리 |
---|---|
증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | QFN-16 |
시리즈: | SEC1110 |
양 공장 팩: | 5000 |
ROHS: | 납프리 |
---|---|
증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | BGA |
양 공장 팩: | 1323 |
제품 종류: | 이더넷 ICs |
ROHS: | 납프리 |
---|---|
증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | TQFP-128 |
시리즈: | KSZ9567R |
양 공장 팩: | 1000 |
ROHS: | 납프리 |
---|---|
증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | SSOP-16 |
시리즈: | VNQ7050AJ |
양 공장 팩: | 2500 |
ROHS: | 납프리 |
---|---|
증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | TQFN-42 |
시리즈: | MAX4886 |
양 공장 팩: | 2500 |