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키워드 [ smd memory integrated circuits ] 시합 3183 상품.
IC 집적 회로 OMAP3530ECBB PBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3530ECBB PBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3530ECBB
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스
공장 준비 시간: 6 주
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IC 집적 회로 OMAP3530ECUS PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3530ECUS PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3530ECUS
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스
공장 준비 시간: 6 주
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IC 집적 회로 OMAP3503ECUS PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3503ECUS PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3503ECUS
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스
공장 준비 시간: 6 주
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IC 집적 회로 OMAP3530ECBBAR PBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3530ECBBAR PBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3530ECBBAR
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 애플리케이션 전문 앱 DSP
공장 준비 시간: 8 주
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IC 집적 회로 OMAP3503ECBBALPD PBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3503ECBBALPD PBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3503ECBBALPD
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 응용 분야에 특화된 Sitara processor: Arm Cortex-A8, LPDDR 515-POP-FCBGA -40 to 105
공장 준비 시간: 6 주
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IC 집적 회로 OMAP3503ECUSA PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3503ECUSA PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3503ECUSA
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스
공장 준비 시간: 6 주
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IC 집적 회로 OMAP3530ECUS72 PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3530ECUS72 PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3530ECUS72
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스
공장 준비 시간: 6 주
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IC 집적 회로 OMAP3530ECBB72 PBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3530ECBB72 PBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3530ECBB72
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스
공장 준비 시간: 6 주
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IC 집적 회로 OMAP3515ECUS72 PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3515ECUS72 PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3515ECUS72
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스
공장 준비 시간: 6 주
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IC 집적 회로 OMAP3525ECBB PBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3525ECBB PBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3525ECBB
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스
공장 준비 시간: 6 주
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IC 집적 회로 OMAP3530ECUSA PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3530ECUSA PBGA-423 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3530ECUSA
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스
공장 준비 시간: 6 주
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IC 집적 회로 OMAP3515ECBB FCBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 OMAP3515ECBB FCBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: OMAP3515ECBB
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스
공장 준비 시간: 8 주
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IC 집적 회로 R8A77440HA02BG#UA FBGA-831 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 R8A77440HA02BG#UA FBGA-831 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: R8A77440HA02BG#UA
엠에프르.: 르네사스 전자공학
기술: 프로세서 - 애플리케이션 특화 SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544MP2
운송 경보: 이 제품은 추가적 문서가 미국으로부터 수출하도록 요구할 수 있습니다.
공장 준비 시간: 18 주
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IC 집적 회로 R8A77450HA02BG#UA FBGA-501 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 R8A77450HA02BG#UA FBGA-501 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: R8A77450HA02BG#UA
엠에프르.: 르네사스 전자공학
기술: 프로세서 - 애플리케이션 특화 SOC RZ/G1E DUAL CORE A7 SGX540
운송 경보: 이 제품은 추가적 문서가 미국으로부터 수출하도록 요구할 수 있습니다.
공장 준비 시간: 18 주
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IC 집적 회로 R8A77420HA02BG#UA FBGA-831 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

IC 집적 회로 R8A77420HA02BG#UA FBGA-831 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션

엠에프르. #: R8A77420HA02BG#UA
엠에프르.: 르네사스 전자공학
기술: 프로세서 - 애플리케이션 특화 SOC RZ/G1H ROMLESS RAM 332K -40TO85C
운송 경보: 이 제품은 추가적 문서가 미국으로부터 수출하도록 요구할 수 있습니다.
공장 준비 시간: 18 주
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