IC 집적 회로 OMAP3530ECBB PBGA-515 프로세서 - 분화시킨 애플리케이션
엠에프르. #: | OMAP3530ECBB |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스 |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | OMAP3530ECBB |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스 |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | OMAP3530ECUS |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스 |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | OMAP3503ECUS |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스 |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | OMAP3530ECBBAR |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 앱 DSP |
공장 준비 시간: | 8 주 |
엠에프르. #: | OMAP3503ECBBALPD |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 응용 분야에 특화된 Sitara processor: Arm Cortex-A8, LPDDR 515-POP-FCBGA -40 to 105 |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | OMAP3503ECUSA |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스 |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | OMAP3530ECUS72 |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스 |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | OMAP3530ECBB72 |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스 |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | OMAP3515ECUS72 |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스 |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | OMAP3525ECBB |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스 |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | OMAP3530ECUSA |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스 |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | OMAP3515ECBB |
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엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 전문 애플리케이션 프로세스 |
공장 준비 시간: | 8 주 |
엠에프르. #: | R8A77440HA02BG#UA |
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엠에프르.: | 르네사스 전자공학 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 특화 SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544MP2 |
운송 경보: | 이 제품은 추가적 문서가 미국으로부터 수출하도록 요구할 수 있습니다. |
공장 준비 시간: | 18 주 |
엠에프르. #: | R8A77450HA02BG#UA |
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엠에프르.: | 르네사스 전자공학 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 특화 SOC RZ/G1E DUAL CORE A7 SGX540 |
운송 경보: | 이 제품은 추가적 문서가 미국으로부터 수출하도록 요구할 수 있습니다. |
공장 준비 시간: | 18 주 |
엠에프르. #: | R8A77420HA02BG#UA |
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엠에프르.: | 르네사스 전자공학 |
기술: | 프로세서 - 애플리케이션 특화 SOC RZ/G1H ROMLESS RAM 332K -40TO85C |
운송 경보: | 이 제품은 추가적 문서가 미국으로부터 수출하도록 요구할 수 있습니다. |
공장 준비 시간: | 18 주 |