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키워드 [ soic 8 ic integrated circuits ] 시합 8666 상품.
IC 통합 회로 25AA1024T-I/SM

IC 통합 회로 25AA1024T-I/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 1Mbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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IC 통합 회로 25LC1024-I/SM

IC 통합 회로 25LC1024-I/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 1Mbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
지금 연락
IC 통합 회로 25LC256T-I/SM

IC 통합 회로 25LC256T-I/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 256Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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IC 통합 회로 24LC256T-E/SM

IC 통합 회로 24LC256T-E/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 256Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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IC 통합 회로 25AA512-I/SM

IC 통합 회로 25AA512-I/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 512Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 24FC512T-I/SM

IC 통합 회로 24FC512T-I/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 512Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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IC 통합 회로 24LC1026-E/SM

IC 통합 회로 24LC1026-E/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 1Mbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 24LC512-E/SM

IC 통합 회로 24LC512-E/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 512Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 SST26VF032B-104I/SM

IC 통합 회로 SST26VF032B-104I/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 32Mbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 25LC512-I/SM

IC 통합 회로 25LC512-I/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 512Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 SST26VF032B-104V/SM

IC 통합 회로 SST26VF032B-104V/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 32Mbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 24LC1025T-E/SM

IC 통합 회로 24LC1025T-E/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 1Mbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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IC 통합 회로 25LC1024T-E/SM

IC 통합 회로 25LC1024T-E/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 1Mbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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IC 통합 회로 25LC128-I/SM

IC 통합 회로 25LC128-I/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 128Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 25LC256T-E/SM

IC 통합 회로 25LC256T-E/SM

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 256Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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