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IC 통합 회로 24LC128T-E/SN

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 128Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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IC 통합 회로 USBF129T-I/SN

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 4Mbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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IC 통합 회로 24VL024H/P

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 2Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 구멍을 통해
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 SST25VF512-20-4C-SAE-T

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 512Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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IC 통합 회로 25AA080CT-I/ST

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 8Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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IC 통합 회로 24LC32AFT-E/MS

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 32Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 2Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 2Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 2Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 구멍을 통해
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 24AA04-I/MS

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 4Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 1Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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IC 통합 회로 24VL014HT/MNY

분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 1Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 16Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 8Kbit
제품 상태: 액티브
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패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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분류: 융합 회로 (IC) 기억력 기억력
메모리 용량: 32Kbit
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴®
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