IC 통합 회로 MCP98243T-BE/MCAA
분류: | 집적회로(IC) 전력 관리(PMIC) 열 관리 |
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기능: | 온도 모니터링 시스템 (센서), DIMM DDR 메모리 |
제품 상태: | 액티브 |
센서 유형: | 내부의 |
감지 온도: | -40' C ~ 125' C |
분류: | 집적회로(IC) 전력 관리(PMIC) 열 관리 |
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기능: | 온도 모니터링 시스템 (센서), DIMM DDR 메모리 |
제품 상태: | 액티브 |
센서 유형: | 내부의 |
감지 온도: | -40' C ~ 125' C |
분류: | 집적회로(IC) 전력 관리(PMIC) 열 관리 |
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기능: | 온도 모니터링 시스템(센서) |
제품 상태: | 액티브 |
센서 유형: | 내부의 |
감지 온도: | -40' C ~ 125' C |
분류: | 집적회로(IC) 전력 관리(PMIC) 열 관리 |
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기능: | 온도 모니터링 시스템 (센서), DIMM DDR 메모리 |
제품 상태: | 액티브 |
센서 유형: | 내부의 |
감지 온도: | -40' C ~ 125' C |
분류: | 집적회로(IC) 전력 관리(PMIC) 열 관리 |
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기능: | 온도 모니터링 시스템 (센서), DIMM DDR 메모리 |
제품 상태: | 액티브 |
센서 유형: | 내부의 |
감지 온도: | -40' C ~ 125' C |
분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
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제품 상태: | 구식 |
장착형: | 표면 마운트 |
전압 - 입출력 높은 것: | 2.8V, 3.6V |
패키지: | 트레이 |
분류: | 집적회로(IC) 전력 관리(PMIC) 열 관리 |
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기능: | 온도 모니터링 시스템 (센서), DIMM DDR 메모리 |
제품 상태: | 구식 |
센서 유형: | 내부의 |
감지 온도: | -40' C ~ 125' C |
분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
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제품 상태: | 구식 |
장착형: | 표면 마운트 |
전압 - 입출력 높은 것: | 2.4V, 3.9V, 6.2V |
패키지: | 튜브 |
분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
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제품 상태: | 구식 |
장착형: | 표면 마운트 |
전압 - 입출력 높은 것: | 2.4V, 3.9V, 6.2V |
패키지: | 튜브 |
분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
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제품 상태: | 구식 |
장착형: | 표면 마운트 |
전압 - 입출력 높은 것: | 2V, 2.4V |
패키지: | 튜브 |
분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
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제품 상태: | 구식 |
장착형: | 표면 마운트 |
전압 - 입출력 높은 것: | 0.7V |
패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
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제품 상태: | 액티브 |
장착형: | 표면 마운트 |
전압 - 입출력 높은 것: | 0.7V |
패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
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제품 상태: | 액티브 |
장착형: | 표면 마운트 |
전압 - 입출력 높은 것: | 3V |
패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
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제품 상태: | 액티브 |
장착형: | 표면 마운트 |
전압 - 입출력 높은 것: | 0.7V |
패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
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제품 상태: | 액티브 |
장착형: | 표면 마운트 |
전압 - 입출력 높은 것: | 0.7V |
패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
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제품 상태: | 구식 |
장착형: | 표면 마운트 |
전압 - 입출력 높은 것: | 2.8V, 3.6V |
패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |