IC 통합 회로 MCP3008-I/P
| 분류: | 집적 회로(IC) 데이터 수집 아날로그-디지털 변환기(ADC) |
|---|---|
| 입력 횟수: | 4, 8 |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
| 입력 유형: | 의사 차동, 단일은 끝났습니다 |
| 패키지 / 케이스: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 분류: | 집적 회로(IC) 데이터 수집 아날로그-디지털 변환기(ADC) |
|---|---|
| 입력 횟수: | 4, 8 |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
| 입력 유형: | 의사 차동, 단일은 끝났습니다 |
| 패키지 / 케이스: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 분류: | 집적 회로(IC) 데이터 수집 아날로그-디지털 변환기(ADC) |
|---|---|
| 입력 횟수: | 2 |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 125' Ｃ |
| 입력 유형: | 차이 |
| 패키지 / 케이스: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm 너비) |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 대용품 |
| 경향 - OFF 상태 (맥스): | 10 uA |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대): | 2.2 Ｖ |
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 대용품 |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대): | 1.5 Ｖ |
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 대용품 |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대): | 1.5 Ｖ |
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 가방 |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대): | 1.5 Ｖ |
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 대용품 |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대): | 1.5 Ｖ |
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 가방 |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 대용품 |
| 경향 - OFF 상태 (맥스): | 10 uA |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 대용품 |
| 경향 - OFF 상태 (맥스): | 10 uA |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대): | 2.2 Ｖ |
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 대용품 |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대): | 2.2 Ｖ |
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 대용품 |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대): | 1.5 Ｖ |
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 대용품 |
| 분류: | 개별 반도체 제품 사이리스터 SCR |
|---|---|
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대): | 1.5 Ｖ |
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 구멍을 통해 |
| 패키지: | 대용품 |
