IC 통합 회로 AT91SAM9CN11-CUR
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-217 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-217 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | TFBGA-247 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-247 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-289 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-324 |
| 최대 작업 온도 :: | + 105 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | TFBGA-324 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-247 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-217 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-289 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-289 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | TFBGA-196 |
| 최대 작업 온도 :: | + 105 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-217 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
