IC 집적 회로 AT45DB641E-MHN-Y UDFN-8 메모리 & ; 데이터 스토리지
| 엠에프르. #: | AT45DB641E-MHN-Y |
|---|---|
| 엠에프르.: | 르네사스 / 대화 |
| 기술: | NOR 순간 64 메가비트, 넓은 프크크 (1.7V 내지 3.6V), -40C 내지 85C, DFN 5x6 (트레이), 한 개의 SPI 데이터플래시 |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | AT45DB641E-MHN-Y |
|---|---|
| 엠에프르.: | 르네사스 / 대화 |
| 기술: | NOR 순간 64 메가비트, 넓은 프크크 (1.7V 내지 3.6V), -40C 내지 85C, DFN 5x6 (트레이), 한 개의 SPI 데이터플래시 |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | AT45DB021E-SSHNHC-T |
|---|---|
| 엠에프르.: | 르네사스 / 대화 |
| 기술: | NOR 플래시 2 메가비트, 넓은 프크크 (1.65V 내지 3.6V), 85C,512 바이트 2원체 페이지 모드에 대한 -40C, SOIC-N 150 밀리리터 (테이프 & ; |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | LTC7151SIV#TRPBF |
|---|---|
| 엠에프르.: | 아날로그 디바이스주 |
| 기술: | 스위칭 전압 조절기 20V, 15A 동기화 한덩어리로 되어 있는 버크 변환기 |
| 공장 준비 시간: | 35주 |
| 엠에프르. #: | ZVA-02303HP+ |
|---|---|
| 엠에프르.: | 미니-서킷츠 |
| 기술: | 50 오옴인 rf 증폭기 광대역 증폭기 2 내지 30 기가헤르츠 |
| 공장 준비 시간: | 13 주 |
| 엠에프르. #: | AT25DF321A-MH-T |
|---|---|
| 엠에프르.: | 르네사스 / 대화 |
| 기술: | NOR 순간 32 메가비트, 3.0V (2.7V 내지 3.6V), -40C 내지 85C, DFN 5x6 (테이프 & ; 릴), 한 개의, 듀얼 SPI NOR 플래시 |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | AT25DF321A-MH-Y |
|---|---|
| 엠에프르.: | 르네사스 / 대화 |
| 기술: | NOR 플래시 32 메가비트, 3.0V (2.7V 내지 3.6V), -40C에서 85C, DFN 5x6 (트레이), 한 개이, 듀얼 SPI NOR 플래시 |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | AT25SF321B-SSHB-T |
|---|---|
| 엠에프르.: | 르네사스 / 대화 |
| 기술: | NOR 플래시 32 메가비트, 3.0V (2.7V 내지 3.6V), -40C 내지 85C, SOIC-N 150 밀리리터 (테이프 & ; 릴), 한 개의, 듀얼, 쿼드 SPI |
| 공장 준비 시간: | 21 주 |
| 엠에프르. #: | AT25DF641A-MH-Y |
|---|---|
| 엠에프르.: | 르네사스 / 대화 |
| 기술: | NOR 플래시 64 메가비트, 3.0V (2.7V 내지 3.6V), -40C에서 85C, DFN 5x6 (트레이), 한 개이, 듀얼 SPI NOR 플래시 |
| 공장 준비 시간: | 41 주 |
| 엠에프르. #: | THGBMUG6C1LBAIL |
|---|---|
| 엠에프르.: | 키옥사이아 미국 |
| 기술: | 에m크 8GB v5.1 에m크 |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | LT3750AEMS#TRPBF |
|---|---|
| 엠에프르.: | 아날로그 디바이스주 |
| 기술: | 교환기들 축전기 배터리 충전기 제어기 |
| 공장 준비 시간: | 53 주 |
| 엠에프르. #: | ATMXT640UD-CCUBRHA1 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 터치 스크린 제어부들 640 이음매 TS IC 88 유에프비지에이 |
| 공장 준비 시간: | 74 주 |
| 엠에프르. #: | QPF4632TR13 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 큐오르보 |
| 기술: | RF 프런트 엔드 6GHz 와이파이 6 프런트 엔드 모듈 |
| 공장 준비 시간: | 19 주 |
| 엠에프르. #: | LFD2NX-40-8MG121C |
|---|---|
| 엠에프르.: | 레티스 |
| 기술: | FPGA - 프로그램가능 게이트 필드는 Nexus 플랫폼 (28nm FD-SOI)에 레티스 체르투스-NX 범용 FPGA를 배치합니다 |
| 공장 준비 시간: | 80 주 |
| 엠에프르. #: | MTFDKBG1T9TFR-1BC1ZABYY |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크론 |
| 기술: | 고체 상태 드라이브 - SSD 7450 2TB M.2 SSD |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | OM8SEP41024Q-A0 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 킹스턴 |
| 기술: | 고체 상태 드라이브 - SSD M.2 2280 1024GB 나프메 SSD |
| 공장 준비 시간: | 6 주 |
