IC 통합 회로 MCP2130-I/SL
분류: | 집적 회로(IC) 인터페이스 인코더, 디코더, 변환기 |
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전압 - 공급, 아날로그: | - |
제품 상태: | 구식 |
장착형: | 표면 마운트 |
패키지: | 튜브 |
분류: | 집적 회로(IC) 인터페이스 인코더, 디코더, 변환기 |
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전압 - 공급, 아날로그: | - |
제품 상태: | 구식 |
장착형: | 표면 마운트 |
패키지: | 튜브 |
분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
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경향 - 전송: | 9mA |
자료 비율 (맥스): | 32k보드 |
제품 상태: | 구식 |
안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
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경향 - 전송: | 9mA |
자료 비율 (맥스): | 32k보드 |
제품 상태: | 구식 |
안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
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경향 - 전송: | 9.8mA |
자료 비율 (맥스): | 32kbps |
제품 상태: | 구식 |
안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
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안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
패키지 / 케이스: | 32-VFQFN 노출 패드 |
작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
메모리 용량: | 8kB 플래시 |
분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
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경향 - 전송: | 8.8mA |
자료 비율 (맥스): | 40 킬로보우 |
제품 상태: | 구식 |
안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
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안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
패키지 / 케이스: | 10 TFSOP, 10 MSOP (0.118 ", 3.00 밀리미터 폭) |
작동 온도: | -40' C ~ 125' C |
메모리 용량: | - |
분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
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안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
패키지 / 케이스: | 14 TSSOP (0.173 ", 4.40 밀리미터 폭) |
작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
메모리 용량: | - |
분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
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경향 - 전송: | 8.5mA |
자료 비율 (맥스): | 20 킬로보우 |
제품 상태: | 구식 |
안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
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경향 - 전송: | 8.5mA |
자료 비율 (맥스): | 20 킬로보우 |
제품 상태: | 구식 |
안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
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경향 - 전송: | 9mA |
자료 비율 (맥스): | - |
제품 상태: | 구식 |
안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
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안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
패키지 / 케이스: | 10 TFSOP, 10 MSOP (0.118 ", 3.00 밀리미터 폭) |
작동 온도: | -40' C ~ 125' C |
메모리 용량: | - |