IC 집적 회로 MAGX-101050-002C0P DFN-6 무선 전신 & ; RF 집적 회로
| 엠에프르. #: | MAGX-101050-002C0P |
|---|---|
| 엠에프르.: | MACOM |
| 기술: | rf 증폭기 GaN 증폭기 50 Ｖ, 2 Ｗ 1일부터 5일까지 기가헤르츠 |
| 공장 준비 시간: | 20 주 |
| 엠에프르. #: | MAGX-101050-002C0P |
|---|---|
| 엠에프르.: | MACOM |
| 기술: | rf 증폭기 GaN 증폭기 50 Ｖ, 2 Ｗ 1일부터 5일까지 기가헤르츠 |
| 공장 준비 시간: | 20 주 |
| 엠에프르. #: | AM6231ASGGGAALW |
|---|---|
| 엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
| 기술: | 마이크로프로세서스 - 마이크로프로세서 유닛 사물인터넷 (IoT)와 팔 Cortex-A53-based 물체와 동작 인식과 게이트웨이 SoC |
| 공장 준비 시간: | 13 주 |
| 엠에프르. #: | EFR32FG25B222F1920IM56 비 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 실리콘 실험실 |
| 기술: | RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1920kB 플래시, 512kB RAM, FSK / O-QPSK / OFDM, HFCLKOUT, 안전한 지하실 높은 것, |
| 공장 준비 시간: | 26 주 |
| 엠에프르. #: | BTG70901EPLXUMA1 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 인피니언 테크놀러지 |
| 기술: | 파워 스위치 IC - 파워 분배 |
| 공장 준비 시간: | 39 주 |
| 엠에프르. #: | AVR64EA32-I / PT |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 8 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 64KB, RWW, 6KB RAM, 32p TQFP, 85C, 20MHz, CFD, 12b ADC, PGA, 2xComp, DAC |
| 공장 준비 시간: | 21 주 |
| 엠에프르. #: | LSF0204GU12-Q100X |
|---|---|
| 엠에프르.: | 넥스페리아 |
| 기술: | 번역 - 전압 레벨 LSF0204GU12-Q100/SOT1174/XQFN1 |
| 공장 준비 시간: | 45 주 |
| 엠에프르. #: | MCP6486UT-E / OT |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 작동중인 증폭기 - 한 개인 연산 증폭기, 10MHz OP 앰프, Ｅ 임시 |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | NC7S00L6X-L22175 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 온새미 |
| 기술: | 논리 게이트 타이니로그릭 HS 2-입력 낸드 게이트 |
| 공장 준비 시간: | 32 주 |
| 엠에프르. #: | AVR64DD28-I / SS |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 8 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 64KB, 8KB RAM, 28p, 24MHz, MVIO, 12b ADC, ZCD, DAC, 2xUART, SPI, TWI |
| 공장 준비 시간: | 15주 |
| 엠에프르. #: | PIC18F26Q71 Ｅ / 그렇게 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 8 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 64KB 플래시, 4KB RAM, 계산과 2x OPA, 12 비트 차별적 ADCC, |
| 공장 준비 시간: | 18 주 |
| 엠에프르. #: | TIOS1023DRCR |
|---|---|
| 엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
| 기술: | 낮은 잔류 전압과 통합된 낙뢰 보호와 3.3-V LDO 10 VSON -40 내지 125와 센서 인터페이스 디지털 센서 출력 드라이버 |
| 공장 준비 시간: | 26 주 |
| 엠에프르. #: | TPS62873Y1QWRXSRQ1 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
| 기술: | 스위칭 전압 조절기 |
| 공장 준비 시간: | 13 주 |
| 엠에프르. #: | NRF7002-QFAA-R7 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 노르딕 경기 반도체 |
| 기술: | RF 시스템 온 칩 - 완전한 연결성과 와이파이 기반을 둔 로케이셔닝을 제공하는 SoC 저동력 와이파이 6 동반자 IC |
| 공장 준비 시간: | 16 주 |
| 엠에프르. #: | TPS62870QWRXSRQ1 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
| 기술: | 전압 조절기 자동차 2.7-V 내지 6-V 입력, 6-A, 쌓아 올릴 수 있는, 동기식 벅 변환기를 바꾸기 |
| 공장 준비 시간: | 16 주 |
| 엠에프르. #: | PIC16F18026 I / SL |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 8 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 28KB Flash,256EE,2KB RAM, 10b ADC,8b DAC, 3xPWM, 2xCCP, CRC, HLT, WDT, PPS, |
| 공장 준비 시간: | 32 주 |
