IC 통합 회로 ATSAMA5D34A-CU
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-324 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-324 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-217 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-324 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-217 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | TFBGA-361 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-217 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-289 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | RF 시스템 온 칩 - SoC |
|---|---|
| 패키지 / 건 :: | QFN-48 |
| 패키징하는 것 :: | 릴 |
| 핵심 :: | ARM 코텍스 M0+ |
| 작동 공급 전압 :: | 3.3 Ｖ |
| 상품 카테고리 :: | RF 시스템 온 칩 - SoC |
|---|---|
| 패키지 / 건 :: | QFN-48 |
| 패키징하는 것 :: | 릴 |
| 핵심 :: | ARM 코텍스 M0+ |
| 작동 공급 전압 :: | 3.3 Ｖ |
| 상품 카테고리 :: | FPGA - 정보 메모리 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 최소 동작 온도 :: | - 40 Ｃ |
| 패키지 / 건 :: | PLCC-20 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
