IC 집적 회로 M2GL060T-1VFG784I FBGA-784 프로그래머블 로직 ICs
엠에프르. #: | M2GL060T-1VFG784I |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | FPGA - 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 M2GL060T-1VFG784I |
공장 준비 시간: | 14 주 |
엠에프르. #: | M2GL060T-1VFG784I |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | FPGA - 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 M2GL060T-1VFG784I |
공장 준비 시간: | 14 주 |
엠에프르. #: | SA7/x6425E-8G eMMC32 |
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엠에프르.: | 콩가텍 |
기술: | CPU - 최대 3.0GHz의 2.0GHz 코어 주파수, 1.5MB 캐시, 8GB 3733MT/s LPDDR4x 온보드 메모리 및 32GB eMMC 온보드 플래시가 있는 Intel |
공장 준비 시간: | 42 주 |
엠에프르. #: | LC4256V-3TN100C |
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엠에프르.: | 레티스 |
기술: | CPLD - 프로그램 가능한 복합 프로그램가능 논리 장치 최고이 비중 PLD를 안녕 금식시킵니다 |
공장 준비 시간: | 주 |
엠에프르. #: | LC4032V-75TN48C |
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엠에프르.: | 레티스 |
기술: | CPLD - 복합 프로그램가능 논리 장치 400 MHZ 32 매크로셀 3.3 V 7.5 티피드 |
공장 준비 시간: | 74 주 |
엠에프르. #: | LC4032V-75TN48I |
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엠에프르.: | 레티스 |
기술: | CPLD - 프로그램 가능한 복합 프로그램가능 논리 장치 최고이 비중 PLD를 안녕 금식시킵니다 |
공장 준비 시간: | 71주 |
엠에프르. #: | LC4256V-5TN100I |
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엠에프르.: | 레티스 |
기술: | CPLD - 프로그램 가능한 복합 프로그램가능 논리 장치 최고이 비중 PLD를 안녕 금식시킵니다 |
공장 준비 시간: | 77 주 |
엠에프르. #: | LC4128V-75TN100I |
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엠에프르.: | 레티스 |
기술: | CPLD - 프로그램 가능한 복합 프로그램가능 논리 장치 최고이 비중 PLD를 안녕 금식시킵니다 |
공장 준비 시간: | 주 |
엠에프르. #: | LC4064V-75TN44I |
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엠에프르.: | 레티스 |
기술: | CPLD - 프로그램 가능한 복합 프로그램가능 논리 장치 최고이 비중 PLD를 안녕 금식시킵니다 |
공장 준비 시간: | 76 주 |
엠에프르. #: | ADL8105ACPZN |
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엠에프르.: | 아날로그 디바이스주 |
기술: | rf 증폭기 LNA, 20 기가헤르츠에 대한 5 |
공장 준비 시간: | 주 |
엠에프르. #: | EFR32FG25B212F1920IM56 비 |
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엠에프르.: | 실리콘 실험실 |
기술: | RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1920kB 플래시, 512kB RAM, FSK / O-QPSK, HFCLKOUT, 안전한 지하실 높은 것, +125C, |
공장 준비 시간: | 26 주 |
엠에프르. #: | EFR32FG25B211F1920IM56 비 |
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엠에프르.: | 실리콘 실험실 |
기술: | RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1920kB 플래시, 512kB RAM, FSK / O-QPSK, 안전한 지하실 높은 것, +125C, QFN56 |
공장 준비 시간: | 26 주 |
엠에프르. #: | QPL1823SR |
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엠에프르.: | 큐오르보 |
기술: | RF 증폭기 1.8GHz 5V, 푸시풀, 25dB 이득 |
공장 준비 시간: | 16 주 |
엠에프르. #: | QPL1240SR |
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엠에프르.: | 큐오르보 |
기술: | rf 증폭기 17dB 게인, 5V, 290mA, SOIC-8, 5MHz에서 1. |
공장 준비 시간: | 20 주 |
엠에프르. #: | QPL1163SR |
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엠에프르.: | 큐오르보 |
기술: | rf 증폭기 19dB 게인, 5V, 290mA, SOIC-8, 5MHz에서 1. |
공장 준비 시간: | 20 주 |
엠에프르. #: | EFR32FG25A221F1920IM56 비 |
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엠에프르.: | 실리콘 실험실 |
기술: | RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1920kB 플래시, 512kB RAM, FSK / O-QPSK / OFDM, +125C, QFN56 |
공장 준비 시간: | 26 주 |