| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Numer produktu podstawowego: | M2S010 |
| Status produktu: | Aktywny |
| Urządzenia peryferyjne: | DDR, PCIe, SERDES |
| Podstawowe atrybuty: | FPGA - 10K modułów logicznych |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Urządzenia peryferyjne: | - |
| Podstawowe atrybuty: | FPGA - 10K modułów logicznych |
| Zestaw: | SmartFusion®2 |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Urządzenia peryferyjne: | - |
| Podstawowe atrybuty: | FPGA — moduły logiczne 5K |
| Zestaw: | SmartFusion®2 |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Numer produktu podstawowego: | M2S150 |
| Status produktu: | Aktywny |
| Urządzenia peryferyjne: | DDR, PCIe, SERDES |
| Podstawowe atrybuty: | FPGA - 150K modułów logicznych |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Urządzenia peryferyjne: | - |
| Podstawowe atrybuty: | FPGA - 10K modułów logicznych |
| Zestaw: | SmartFusion®2 |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Urządzenia peryferyjne: | - |
| Podstawowe atrybuty: | FPGA — moduły logiczne 5K |
| Zestaw: | SmartFusion®2 |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Numer produktu podstawowego: | A2F500 |
| Status produktu: | Aktywny |
| Urządzenia peryferyjne: | DMA, POR, WDT |
| Podstawowe atrybuty: | ProASIC®3 FPGA, 500K bramek, 11520 D-Flip-Flops |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Numer produktu podstawowego: | A2F500 |
| Status produktu: | Aktywny |
| Urządzenia peryferyjne: | DMA, POR, WDT |
| Podstawowe atrybuty: | ProASIC®3 FPGA, 500K bramek, 11520 D-Flip-Flops |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Numer produktu podstawowego: | A2F200 |
| Status produktu: | Aktywny |
| Urządzenia peryferyjne: | DMA, POR, WDT |
| Podstawowe atrybuty: | ProASIC®3 FPGA, 200K bramek, 4608 D-Flip-Flops |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Numer produktu podstawowego: | A2F200 |
| Status produktu: | Aktywny |
| Urządzenia peryferyjne: | DMA, POR, WDT |
| Podstawowe atrybuty: | ProASIC®3 FPGA, 200K bramek, 4608 D-Flip-Flops |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Numer produktu podstawowego: | A2F500M3G |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Urządzenia peryferyjne: | DMA, POR, WDT |
| Podstawowe atrybuty: | ProASIC®3 FPGA, 500K bramek, 11520 D-Flip-Flops |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Numer produktu podstawowego: | A2F200 |
| Status produktu: | Aktywny |
| Urządzenia peryferyjne: | DMA, POR, WDT |
| Podstawowe atrybuty: | ProASIC®3 FPGA, 200K bramek, 4608 D-Flip-Flops |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Numer produktu podstawowego: | A2F500 |
| Status produktu: | Aktywny |
| Urządzenia peryferyjne: | DMA, POR, WDT |
| Podstawowe atrybuty: | ProASIC®3 FPGA, 500K bramek, 11520 D-Flip-Flops |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Numer produktu podstawowego: | A2F500M3G |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Urządzenia peryferyjne: | DMA, POR, WDT |
| Podstawowe atrybuty: | ProASIC®3 FPGA, 500K bramek, 11520 D-Flip-Flops |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Numer produktu podstawowego: | A2F200 |
| Status produktu: | Aktywny |
| Urządzenia peryferyjne: | DMA, POR, WDT |
| Podstawowe atrybuty: | ProASIC®3 FPGA, 200K bramek, 4608 D-Flip-Flops |
