IC obwody zintegrowane LE88266DLCT
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Obwód telekomunikacyjny |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | Taśma i rolka (TR) |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Obwód telekomunikacyjny |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | Taśma i rolka (TR) |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Koncepcja interfejsu linii abonenckiej (SLIC) |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | - |
| Pakiet: | rurka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Koncepcja interfejsu linii abonenckiej (SLIC) |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | - |
| Pakiet: | rurka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Cieśla konstrukcyjny |
| Status produktu: | Aktywny |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | Płytka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Koncepcja interfejsu linii abonenckiej (SLIC) |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | rurka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Zestaw: | * |
| Mfr: | Technologia mikroczipów |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Pakiet: | Płytka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Odbiornik DTMF |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | rurka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Obwód telekomunikacyjny |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | - |
| Pakiet: | Płytka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Odbiornik DTMF |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | rurka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Ethernet, SONET/SDH |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | Płytka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Obwód telekomunikacyjny |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | Płytka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Obwód telekomunikacyjny |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | Płytka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC) |
|---|---|
| Status produktu: | Aktywny |
| Urządzenia peryferyjne: | DDR, PCIe, SERDES |
| Podstawowe atrybuty: | FPGA - 25K modułów logicznych |
| Zestaw: | - |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Zmiana |
| Status produktu: | Aktywny |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | Płytka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Interfejs Telekomunikacja |
|---|---|
| Funkcja: | Obwód telekomunikacyjny |
| Status produktu: | Nieprzydatne |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | Płytka |
