IC obwody zintegrowane MCP4018T-503E/LT
| Kategoria: | Obwody zintegrowane Zbieranie danych Cyfrowe potencjometry |
|---|---|
| Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
| Temperatura pracy: | -40°C ~ 125°C |
| Opakowanie / Pudełko: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Tolerancja: | ±20% |
| Kategoria: | Obwody zintegrowane Zbieranie danych Cyfrowe potencjometry |
|---|---|
| Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
| Temperatura pracy: | -40°C ~ 125°C |
| Opakowanie / Pudełko: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Tolerancja: | ±20% |
| Kategoria: | Obwody zintegrowane Zarządzanie energią (PMIC) Przełączniki dystrybucji energii, sterowniki obciążen |
|---|---|
| Typ wejścia: | Nieodwracający |
| Ochrona przed awariami: | Automatyczne odzyskiwanie prądu ograniczonego, zwarcie |
| Temperatura pracy: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Prąd — wyjście (maks.): | 100mA |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Przełączniki sygnałów logicznych, multipleksery, dekodery |
|---|---|
| Rodzaj: | multiplekser |
| Status produktu: | Aktywny |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | Taśma i rolka (TR) Taśma cięcia (CT) Digi-Reel® |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Przełączniki sygnałów logicznych, multipleksery, dekodery |
|---|---|
| Rodzaj: | Przełącznik krzyżowy |
| Status produktu: | Aktywny |
| Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
| Pakiet: | rurka |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Mikroprocesory wbudowane |
|---|---|
| Współprocesory/DSP: | Multimedialny; NEON™ MPE |
| Liczba rdzeni/szerokość magistrali: | 1 rdzeń, 32-bitowy |
| Napięcie — we/wy: | 3,3 V |
| Dodatkowe interfejsy: | I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Mikroprocesory wbudowane |
|---|---|
| Współprocesory/DSP: | - |
| Liczba rdzeni/szerokość magistrali: | 1 rdzeń, 32-bitowy |
| Napięcie — we/wy: | 1,8 V, 2,5 V, 3,0 V, 3,3 V |
| Dodatkowe interfejsy: | CAN, EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Mikroprocesory wbudowane |
|---|---|
| Współprocesory/DSP: | - |
| Liczba rdzeni/szerokość magistrali: | 1 rdzeń, 32-bitowy |
| Napięcie — we/wy: | 1,8 V, 3,3 V |
| Dodatkowe interfejsy: | EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Mikroprocesory wbudowane |
|---|---|
| Współprocesory/DSP: | Multimedialny; NEON™ MPE |
| Liczba rdzeni/szerokość magistrali: | 1 rdzeń, 32-bitowy |
| Napięcie — we/wy: | 3,3 V |
| Dodatkowe interfejsy: | I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Mikroprocesory wbudowane |
|---|---|
| Współprocesory/DSP: | - |
| Liczba rdzeni/szerokość magistrali: | 1 rdzeń, 32-bitowy |
| Napięcie — we/wy: | 1,8 V, 3,3 V |
| Dodatkowe interfejsy: | AC97, EBI/EMI, I²C, ISI, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Mikroprocesory wbudowane |
|---|---|
| Współprocesory/DSP: | - |
| Liczba rdzeni/szerokość magistrali: | 1 rdzeń, 32-bitowy |
| Napięcie — we/wy: | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V |
| Dodatkowe interfejsy: | I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART, USART |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Mikroprocesory wbudowane |
|---|---|
| Współprocesory/DSP: | Multimedialny; NEON™ MPE |
| Liczba rdzeni/szerokość magistrali: | 1 rdzeń, 32-bitowy |
| Napięcie — we/wy: | 3,3 V |
| Dodatkowe interfejsy: | I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Mikroprocesory wbudowane |
|---|---|
| Współprocesory/DSP: | - |
| Liczba rdzeni/szerokość magistrali: | 1 rdzeń, 32-bitowy |
| Napięcie — we/wy: | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V |
| Dodatkowe interfejsy: | CAN, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART, USART |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Mikroprocesory wbudowane |
|---|---|
| Współprocesory/DSP: | - |
| Liczba rdzeni/szerokość magistrali: | 1 rdzeń, 32-bitowy |
| Napięcie — we/wy: | 1,8 V, 3,3 V |
| Dodatkowe interfejsy: | EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Mikroprocesory wbudowane |
|---|---|
| Współprocesory/DSP: | Multimedialny; NEON™ MPE |
| Liczba rdzeni/szerokość magistrali: | 1 rdzeń, 32-bitowy |
| Napięcie — we/wy: | 3,3 V |
| Dodatkowe interfejsy: | I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI |
| Kategoria: | Układy scalone (IC) Mikroprocesory wbudowane |
|---|---|
| Współprocesory/DSP: | Multimedialny; NEON™ MPE |
| Liczba rdzeni/szerokość magistrali: | 1 rdzeń, 32-bitowy |
| Napięcie — we/wy: | 3,3 V |
| Dodatkowe interfejsy: | I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI |