IC obwody zintegrowane MCP23009-E/MG
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Przez dziurę |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Przez dziurę |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowane PLD (programowalne urządzenie logiczne) |
---|---|
Liczba makrokomórek: | 10 |
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Zweryfikowano |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Kategoria: | Układy scalone (IC) Wbudowane PLD (programowalne urządzenie logiczne) |
---|---|
Liczba makrokomórek: | 10 |
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Zweryfikowano |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | Taśma i rolka (TR) Taśma cięcia (CT) Digi-Reel® |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | Taśma i rolka (TR) Taśma cięcia (CT) Digi-Reel® |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Digi-Key programowalny: | Nie zweryfikowane |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | Taśma i rolka (TR) Taśma cięcia (CT) Digi-Reel® |