IC obwody zintegrowane AT91SAM9XE256B-CU
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-361 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-289 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
|---|---|
| Opakowanie / etui:: | QFN-48 |
| Opakowanie:: | Rolka |
| Rdzeń :: | Kora ARM M0+ |
| Robocze napięcie zasilania:: | 3,3 V |
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
|---|---|
| Opakowanie / etui:: | QFN-48 |
| Opakowanie:: | Rolka |
| Rdzeń :: | Kora ARM M0+ |
| Robocze napięcie zasilania:: | 3,3 V |
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | PLCC-20 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Opakowanie:: | Rolka |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
|---|---|
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
|---|---|
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
