IC obwody zintegrowane AT91SAM9G10-CU-999
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-196 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | VFBGA2-47 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-289 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-196 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-289 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-196 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | QFP-208 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-256 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-289 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
