| Opakowanie / etui:: | 484-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 154 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 484-FCBGA (19x19) |
| Opakowanie / etui:: | 484-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Kintex™-7 FPGA, 125 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 1 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 484-FCBGA (23x23) |
| Opakowanie / etui:: | 676-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Kintex™-7 FPGA, 125 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 1 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 676-FCBGA (27x27) |
| Opakowanie / etui:: | 484-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 154 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 484-FCBGA (19x19) |
| Opakowanie / etui:: | 784-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 154 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 784-FCBGA (23x23) |
| Opakowanie / etui:: | 676-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Kintex™-7 FPGA, 275K komórek logicznych |
| Prędkość :: | 800MHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 676-FCBGA (27x27) |
| Opakowanie / etui:: | 784-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 192 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 784-FCBGA (23x23) |
| Opakowanie / etui:: | 900-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 192 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 900-FCBGA (31x31) |
| Opakowanie / etui:: | 676-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Kintex™-7 FPGA, 350K komórek logicznych |
| Prędkość :: | 667MHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 676-FCBGA (27x27) |
| Opakowanie / etui:: | 784-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Układ Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 256 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 784-FCBGA (23x23) |
| Opakowanie / etui:: | 676-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Kintex™-7 FPGA, 125 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 667MHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 676-FCBGA (27x27) |
| Opakowanie / etui:: | 784-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Układ Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 256 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 784-FCBGA (23x23) |
| Opakowanie / etui:: | 484-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Kintex™-7 FPGA, 125 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 800MHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 484-FCBGA (23x23) |
| Opakowanie / etui:: | 784-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Układ Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 256 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 600 MHz, 1,5 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 784-FCBGA (23x23) |
| Opakowanie / etui:: | 485-LFBGA, CSPBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Artix™-7 FPGA, 74K komórek logicznych |
| Prędkość :: | 866MHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 485-CSPBGA (19x19) |
