Wbudowane procesory EPCS4SI8N
| Kategoria produktu :: | Pamięć - Konfiguracja FPGA |
|---|---|
| Typ pamięci:: | Błysk |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | SOIC-8 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Kategoria produktu :: | Pamięć - Konfiguracja FPGA |
|---|---|
| Typ pamięci:: | Błysk |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | SOIC-8 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Kategoria produktu :: | Pamięć - Konfiguracja FPGA |
|---|---|
| Typ pamięci:: | Błysk |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | SOIC-8 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Kategoria produktu :: | Pamięć - Konfiguracja FPGA |
|---|---|
| Typ pamięci:: | Błysk |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | SOIC-16 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Kategoria produktu :: | Pamięć - Konfiguracja FPGA |
|---|---|
| Typ pamięci:: | Błysk |
| Minimalna temperatura robocza:: | 0 C |
| Opakowanie / etui:: | TQFP-32 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 70 C |
| Kategoria produktu :: | Pamięć - Konfiguracja FPGA |
|---|---|
| Typ pamięci:: | Błysk |
| Minimalna temperatura robocza:: | 0 C |
| Opakowanie / etui:: | BGA-100 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 70 C |
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
|---|---|
| Typ pamięci:: | Błysk |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | BGA-100 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
|---|---|
| Typ pamięci:: | Błysk |
| Minimalna temperatura robocza:: | 0 C |
| Opakowanie / etui:: | PQFP-100 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 70 C |
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
|---|---|
| Typ pamięci:: | Błysk |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | PDIP-8 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
|---|---|
| Typ pamięci:: | Błysk |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | TQFP-32 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Kategoria produktu :: | CPLD - złożone programowalne urządzenia logiczne |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Liczba wejść/wyjść:: | 116 wejść/wyjść |
| Minimalna temperatura robocza:: | 0 C |
| Opóźnienie propagacji — maks.:: | 6,2 ns |
| Kategoria produktu :: | CPLD - złożone programowalne urządzenia logiczne |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Liczba wejść/wyjść:: | 84 we/wy |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opóźnienie propagacji — maks.:: | 5,5 ns |
| Kategoria produktu :: | CPLD - złożone programowalne urządzenia logiczne |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Liczba wejść/wyjść:: | 208 we/wy |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opóźnienie propagacji — maks.:: | 7,5 ns |
| Kategoria produktu :: | CPLD - złożone programowalne urządzenia logiczne |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Liczba wejść/wyjść:: | 160 we/wy |
| Minimalna temperatura robocza:: | 0 C |
| Opóźnienie propagacji — maks.:: | 5,4 ns |
| Kategoria produktu :: | CPLD - złożone programowalne urządzenia logiczne |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Liczba wejść/wyjść:: | 160 we/wy |
| Minimalna temperatura robocza:: | 0 C |
| Opóźnienie propagacji — maks.:: | 5,4 ns |
| Kategoria produktu :: | CPLD - złożone programowalne urządzenia logiczne |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Liczba wejść/wyjść:: | 54 we/wy |
| Minimalna temperatura robocza:: | 0 C |
| Opóźnienie propagacji — maks.:: | 7,5 ns |
