IC obwody zintegrowane SSM2019BRWZ
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | Klasa A.B |
| Cechy :: | Wpływy różnicowe |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 16-SOIC |
| Opakowanie / etui:: | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm szerokości) |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | Klasa A.B |
| Cechy :: | Wpływy różnicowe |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 16-SOIC |
| Opakowanie / etui:: | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm szerokości) |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia cyfrowe, I²C, I²S, wyciszenie, zabezpieczenie zwarciowe i termiczne, wyłączanie, regu |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 16-WLCSP (2,21x2,21) |
| Opakowanie / etui:: | 16-WFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wyciszenie, zabezpieczenie przed zwarciem i temperaturą, tryb gotowości |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 48-LFCSP-VQ (7x7) |
| Opakowanie / etui:: | 48-VFQFN Odsłonięta podkładka, CSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 9-WLCSP (1,24x1,24) |
| Opakowanie / etui:: | 9-UFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 9-WLCSP (1.46x1.46) |
| Opakowanie / etui:: | 9-WFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Opakowanie / etui:: | 16-WFQFN Odsłonięta podkładka, CSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia cyfrowe, zabezpieczenie zwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 8-WLCSP (1,2x1,2) |
| Opakowanie / etui:: | 9-UFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia cyfrowe, I²C, I²S, wyciszenie, zabezpieczenie zwarciowe i termiczne, wyłączanie, regu |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 16-WLCSP (2,21x2,21) |
| Opakowanie / etui:: | 16-WFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia cyfrowe, I²C, I²S, wyciszenie, zabezpieczenie zwarciowe i termiczne, wyłączanie, regu |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 20-LFCSP-WQ (4x4) |
| Opakowanie / etui:: | 20-WFQFN Odsłonięta podkładka, CSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | Klasa A.B |
| Cechy :: | Wpływy różnicowe |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 16-SOIC |
| Opakowanie / etui:: | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm szerokości) |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | Klasa A.B |
| Cechy :: | Mikrofon |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 14-SOIC |
| Opakowanie / etui:: | 14-SOIC (0,154", 3,90 mm szerokości) |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| Opakowanie / etui:: | 40-WFQFN Odsłonięta podkładka, CSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Opakowanie / etui:: | 16-VFQFN Odsłonięta podkładka, CSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 8-LFCSP-VD (3x3) |
| Opakowanie / etui:: | 8-VFDFN Odsłonięta podkładka, CSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 9-WLCSP (1.46x1.46) |
| Opakowanie / etui:: | 9-WFBGA, WLCSP |
