Wbudowane procesory XCMECH-FFG1760
| Kategoria produktu :: | Interfejs — wyspecjalizowany |
|---|---|
| Typ :: | Próbka mechaniczna |
| Zapas fabryczny:: | |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | - |
| Opakowanie / etui:: | - |
| Kategoria produktu :: | Interfejs — wyspecjalizowany |
|---|---|
| Typ :: | Próbka mechaniczna |
| Zapas fabryczny:: | |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | - |
| Opakowanie / etui:: | - |
| Kategoria produktu :: | Interfejs — wyspecjalizowany |
|---|---|
| Typ :: | Próbka mechaniczna |
| Zapas fabryczny:: | 0 |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | - |
| Opakowanie / etui:: | - |
| Kategoria produktu :: | Interfejs — wyspecjalizowany |
|---|---|
| Typ :: | Próbka mechaniczna |
| Zapas fabryczny:: | |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | - |
| Opakowanie / etui:: | - |
| Kategoria produktu :: | Interfejs — wyspecjalizowany |
|---|---|
| Typ :: | |
| Zapas fabryczny:: | 0 |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | - |
| Opakowanie / etui:: | - |
| Kategoria produktu :: | Interfejs — wyspecjalizowany |
|---|---|
| Typ :: | Próbka mechaniczna |
| Zapas fabryczny:: | 0 |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | - |
| Opakowanie / etui:: | - |
| Kategoria produktu :: | Interfejs — wyspecjalizowany |
|---|---|
| Typ :: | Próbka mechaniczna |
| Zapas fabryczny:: | 0 |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | - |
| Opakowanie / etui:: | - |
| Kategoria produktu :: | Interfejs — wyspecjalizowany |
|---|---|
| Typ :: | Próbka mechaniczna |
| Zapas fabryczny:: | 0 |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | - |
| Opakowanie / etui:: | - |
| Kategoria produktu :: | Interfejs — wyspecjalizowany |
|---|---|
| Typ :: | Próbka mechaniczna |
| Zapas fabryczny:: | 0 |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | - |
| Opakowanie / etui:: | - |
| Kategoria produktu :: | Interfejs — wyspecjalizowany |
|---|---|
| Typ :: | Próbka mechaniczna |
| Zapas fabryczny:: | 0 |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | - |
| Opakowanie / etui:: | - |
| Opakowanie:: | Płytka |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Liczba bloków tablicy logicznej – LAB:: | 27325 LAB |
| Liczba rdzeni :: | 2 RDZENIE |
| Pamięć podręczna L1:: | 2 x 32 kB |
| Opakowanie / etui:: | 225-LFBGA, CSPBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Artix™-7 FPGA, 23K komórek logicznych |
| Prędkość :: | 667MHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 225-CSPBGA (13x13) |
| Opakowanie / etui:: | 484-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | - |
| Prędkość :: | 533 MHz, 1,333 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 484-FCBGA (19x19) |
| Opakowanie / etui:: | 484-FBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Kintex™-7 FPGA, 125 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 800MHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 484-FCBGA (19x19) |
| Opakowanie / etui:: | 625-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 103 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 625-FCBGA (21x21) |
| Opakowanie / etui:: | 784-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 103 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 784-FCBGA (23x23) |
