IC obwody zintegrowane MCP23S17-E/SO
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | POR |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | POR |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | POR |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | Taśma i rolka (TR) Taśma cięcia (CT) Digi-Reel® |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | ADC, EEPROM, POR, PWM |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | Taśma i rolka (TR) |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | EEPROM, POR, PWM |
Rodzaj montażu: | Przez dziurę |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | EEPROM, POR, PWM |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | Taśma i rolka (TR) |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | POR |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | - |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | POR |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | Taśma i rolka (TR) Taśma cięcia (CT) Digi-Reel® |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | ADC, EEPROM, POR, PWM |
Rodzaj montażu: | Przez dziurę |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | POR |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | EEPROM, POR, PWM |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | POR |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | Taśma i rolka (TR) Taśma cięcia (CT) Digi-Reel® |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | - |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | Taśma i rolka (TR) Taśma cięcia (CT) Digi-Reel® |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | POR |
Rodzaj montażu: | Przez dziurę |
Pakiet: | rurka |
Kategoria: | Ekspandery interfejsów I/O układów scalonych (IC). |
---|---|
Status produktu: | Aktywny |
Cechy: | POR |
Rodzaj montażu: | Powierzchnia |
Pakiet: | Taśma i rolka (TR) Taśma cięcia (CT) Digi-Reel® |