IC obwody zintegrowane ATSAMA5D41A-CU
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-289 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-289 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-196 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-256 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-289 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TGBGA-256 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-289 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Szerokość magistrali danych:: | 32-bitowy |
