Circuitos integrados de circuito integrado AT91SAM9X25-CU-999
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | BGA-217 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | BGA-217 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | TFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Anchura del ómnibus de datos:: | pedazo 32 |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplican los siguientes requisitos: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | TFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 105 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Fabricante:: | Atmel/tecnología del microchip |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 105 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Fabricante:: | Atmel/tecnología del microchip |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | BGA-217 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Embalaje:: | El rollo |
|---|---|
| Categoría de productos:: | Sistema de RF en un chip - SoC |
| Fabricante:: | Atmel/tecnología del microchip |
| Categoría de productos:: | Sistema de RF en un chip - SoC |
|---|---|
| Envase / estuche:: | QFN-48 |
| Embalaje:: | El rollo |
| El núcleo:: | ARM Cortex M0+ |
| Voltado de alimentación de funcionamiento:: | 3.3 V |
