Circuitos integrados de circuito integrado ATSAMA5D22BCNR
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Fabricante:: | Atmel/tecnología del microchip |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Fabricante:: | Atmel/tecnología del microchip |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | BGA-217 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | VFBGA2-47 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-289 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-289 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | TFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Las condiciones de aplicación de la presente Directiva |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
