IC mạch tích hợp DSPIC33CK64MP503-E/M5
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | Tấm tiếp xúc 36-UFQFN |
| Số lượng I/O: | 29 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 3V ~ 3.6V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | Tấm tiếp xúc 36-UFQFN |
| Số lượng I/O: | 29 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 3V ~ 3.6V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | 20-SSOP (0,209", 5,30mm chiều rộng) |
| Số lượng I/O: | 18 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 2,3V ~ 5,5V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | 48-VFQFN Pad tiếp xúc |
| Số lượng I/O: | 34 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 1,62V ~ 3,6V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | 28-NHÚNG (0,300", 7,62mm) |
| Số lượng I/O: | 21 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 2V ~ 3,6V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | 121-TFBGA |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 2.3V ~ 3.6V |
| DigiKey có thể lập trình: | Không xác minh |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | 20-SOIC (0,295", Chiều rộng 7,50mm) |
| Số lượng I/O: | 18 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 1,8V ~ 5,5V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | 28-NHÚNG (0,300", 7,62mm) |
| Số lượng I/O: | 16 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 2.15V ~ 3.6V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | 32-VFQFN Pad tiếp xúc |
| Số lượng I/O: | 22 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 2.7V ~ 5.5V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | 20-SOIC (0,295", Chiều rộng 7,50mm) |
| Số lượng I/O: | 18 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 1,8V ~ 5,5V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | 121-TFBGA |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 2.3V ~ 3.6V |
| DigiKey có thể lập trình: | Không xác minh |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | 24-VFQFN Pad tiếp xúc |
| Số lượng I/O: | 22 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 2.7V ~ 5.5V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | Tấm tiếp xúc 64-VFQFN |
| Số lượng I/O: | 48 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 2.2V ~ 3.6V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | Tấm tiếp xúc 28-VQFN |
| Số lượng I/O: | 19 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 2.3V ~ 3.6V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | Tấm tiếp xúc 8-VDFN |
| Số lượng I/O: | 5 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 2V ~ 5,5V |
| Nhóm: | Mạch tích hợp (IC) Vi điều khiển nhúng |
|---|---|
| Bao bì / Vỏ: | 64-UFBGA, WLCSP |
| Số lượng I/O: | 47 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Điện áp - Cung cấp (Vcc/Vdd): | 1,62V ~ 3,6V |
