Les circuits intégrés CM8063501293506S R1A2 FCLGA-2011 d'IC ont inclus le & de processeurs ; Contrôleurs
Mfr. #: | CM8063501293506S R1A2 |
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Mfr.: | Intel |
Description: | CPU - Unités centrales Xeon E5-2648L v2 Ten CR 1.9GHz FCLGA2011 |
Mfr. #: | CM8063501293506S R1A2 |
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Mfr.: | Intel |
Description: | CPU - Unités centrales Xeon E5-2648L v2 Ten CR 1.9GHz FCLGA2011 |
Mfr. #: | EMMC256-TY29-5B111 |
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Mfr.: | Kingston |
Description: | eMMC de l'eMMC 256GB 5,1 (HS400) 153B |
Délai de fabrication: | 4 semaines |
Mfr. #: | S25FS256TDACHC113 |
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Mfr.: | Infineon Technologies |
Description: | NI instantané |
Délai de fabrication: | 52 semaines |
Mfr. #: | IS22TF32G-JCLA2 |
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Mfr.: | ISSI |
Description: | eMMC 32GB, 153 boule FBGA, 3.3V, RoHS, catégorie automatique (- 40+105C) |
Délai de fabrication: | 12 semaines |
Mfr. #: | IS22TF16G-JCLA1 |
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Mfr.: | ISSI |
Description: | eMMC 16GB, 153 boule FBGA, 3.3V, RoHS, catégorie automatique (- 40+85C) |
Délai de fabrication: | 12 semaines |
Mfr. #: | AM6421BSFGHAALV |
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Mfr.: | Texas Instruments |
Description: | Microprocesseurs - bras 64-bit à un noyau Cortex-A53 de MPU, double-noyau Cortex-R5F, PCIe, USB 3,0 |
Délai de fabrication: | 12 semaines |
Mfr. #: | M95P32-IXMNT/E |
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Mfr.: | STMicroelectronics |
Description: | Page périodique ultra de basse puissance EEPROM d'EEPROM 32 Mbit SPI |
Délai de fabrication: | Semaines |
Mfr. #: | AM6441BSEFHAALV |
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Mfr.: | Texas Instruments |
Description: | Microprocesseurs - bras 64-bit à un noyau Cortex-A53 de MPU, quadruple-noyau Cortex-R5F, PCIe, USB 3 |
Délai de fabrication: | 20 semaines |
Mfr. #: | EFR32FG25B111F1152IM56-B |
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Mfr.: | Laboratoires de silicium |
Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1152kB éclair, 256kB RAM, FSK/O-QPSK, à haute |
Délai de fabrication: | 26 semaines |
Mfr. #: | M95P16-IXMNT/E |
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Mfr.: | STMicroelectronics |
Description: | Page périodique ultra de basse puissance EEPROM d'EEPROM 16 Mbit SPI |
Délai de fabrication: | 22 semaines |
Mfr. #: | EFR32FG25A221F1920IM56-B |
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Mfr.: | Laboratoires de silicium |
Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK/OFDM, +1 |
Délai de fabrication: | 26 semaines |
Mfr. #: | EFR32FG25A121F1152IM56-B |
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Mfr.: | Laboratoires de silicium |
Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1152kB éclair, 256kB RAM, FSK/O-QPSK/OFDM, +1 |
Délai de fabrication: | 26 semaines |
Mfr. #: | EFR32FG25B211F1920IM56-B |
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Mfr.: | Laboratoires de silicium |
Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK, à haute |
Délai de fabrication: | 26 semaines |
Mfr. #: | EFR32FG25B212F1920IM56-B |
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Mfr.: | Laboratoires de silicium |
Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK, HFCLKOU |
Délai de fabrication: | 26 semaines |
Mfr. #: | EFR32FG25B222F1920IM56-B |
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Mfr.: | Laboratoires de silicium |
Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK/OFDM, HF |
Délai de fabrication: | 26 semaines |