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mots clés [ smd memory integrated circuits ] rencontre 3183 produits.
&amp de mémoire des circuits intégrés AT25XE512C-XMHN-T TSSOP-8 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés AT25XE512C-XMHN-T TSSOP-8 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: AT25XE512C-XMHN-T
Mfr.: Renesas/dialogue
Description: NI éclair 512 Kbit, au loin Vcc (1.7V à 3.6V), -40C à 85C, TSSOP (& de bande ; Bobine), fusion (s
Délai de fabrication: 32 semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés AT25SF161B-SSHB-T SOP-Narrow-8 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés AT25SF161B-SSHB-T SOP-Narrow-8 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: AT25SF161B-SSHB-T
Mfr.: Renesas/dialogue
Description: NI éclair 16 Mbit, 3.0V (2.7V à 3.6V), -40C à 85C, SOIC-N 150mil (& de bande ; Bobine), simple, d
Délai de fabrication: 18 semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés AT25SL128A-UUE-T WLCSP-21 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés AT25SL128A-UUE-T WLCSP-21 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: AT25SL128A-UUE-T
Mfr.: Renesas/dialogue
Description: NI éclair 128 Mbit, 1.8V (1.7V à 2V), -40C à 85C, WLCSP (& de bande ; Bobine), simple, double, qu
Délai de fabrication: 29 semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés AT25XE041B-MAHN-T UDFN-8 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés AT25XE041B-MAHN-T UDFN-8 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: AT25XE041B-MAHN-T
Mfr.: Renesas/dialogue
Description: NI éclair 4 Mbit, au loin Vcc (1.65V à 3.6V), -40C à 85C, DFN 2x3 (& de bande ; Bobine), fusion (
Délai de fabrication: 31 semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés AT25SL128A-MHE-T UDFN-8 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés AT25SL128A-MHE-T UDFN-8 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: AT25SL128A-MHE-T
Mfr.: Renesas/dialogue
Description: NI éclair 128 Mbit, 1.8V (1.7V à 2V), -40C à 85C, DFN 5x6 (& de bande ; Bobine), simple, double,
Délai de fabrication: 29 semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés AT25SF321B-MHB-T UDFN-8 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés AT25SF321B-MHB-T UDFN-8 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: AT25SF321B-MHB-T
Mfr.: Renesas/dialogue
Description: NI éclair 32 Mbit, 3.0V (2.7V à 3.6V), -40C à 85C, DFN 5x6 (& de bande ; Bobine), simple, double,
Délai de fabrication: 32 semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés N24C32UDTG US-8 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés N24C32UDTG US-8 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: N24C32UDTG
Mfr.: onsemi
Description: EEPROM EEPROM 32-Kb périodique I2C, paquet 32Kb I2C SER EEPROM, catégorie industrielle, d'avance des
Délai de fabrication: 51 semaines
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Circuits intégrés IC AM6442BSEFHAALV FCBGA-441 Microprocesseurs - MPU

Circuits intégrés IC AM6442BSEFHAALV FCBGA-441 Microprocesseurs - MPU

Mfr. #: AM6442BSEFHAALV
Mfr.: Texas Instruments
Description: Microprocesseurs - bras 64-bit Cortex-A53 de Double-noyau de MPU, quadruple-noyau Cortex-R5F, PCIe,
Délai de fabrication: 26 semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés EMMC128-TY29-5B111 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés EMMC128-TY29-5B111 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: EMMC128-TY29-5B111
Mfr.: Kingston
Description: eMMC de l'eMMC 128GB 5,1 (HS400) 153B
Délai de fabrication: 4 semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés EMMC64G-TY29-5B111 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés EMMC64G-TY29-5B111 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: EMMC64G-TY29-5B111
Mfr.: Kingston
Description: eMMC de l'eMMC 64GB 5,1 (HS400) 153B 64GB
Délai de fabrication: 4 semaines
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Circuits intégrés MT40A2G8SA-062E d'IC : &amp de mémoire de F FBGA ; Stockage de données

Circuits intégrés MT40A2G8SA-062E d'IC : &amp de mémoire de F FBGA ; Stockage de données

Mfr. #: MT40A2G8SA-062E : F
Mfr.: Micron
Description: DRACHME DDR4 16G 2GX8 FBGA
Délai de fabrication: 6 semaines
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service informatique des circuits intégrés MT53E1G32D2FW-046 d'IC : &amp de mémoire de B TR FBGA ; Stockage de données

service informatique des circuits intégrés MT53E1G32D2FW-046 d'IC : &amp de mémoire de B TR FBGA ; Stockage de données

Mfr. #: SERVICE INFORMATIQUE MT53E1G32D2FW-046 : B TR
Mfr.: Micron
Description: DRACHME LPDDR4 32G 1GX32 FBGA DDP
Délai de fabrication: 9 semaines
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POIDS des circuits intégrés MT53E1G32D2FW-046 d'IC : &amp de mémoire de B TR FBGA ; Stockage de données

POIDS des circuits intégrés MT53E1G32D2FW-046 d'IC : &amp de mémoire de B TR FBGA ; Stockage de données

Mfr. #: POIDS MT53E1G32D2FW-046 : B TR
Mfr.: Micron
Description: DRACHME LPDDR4 32G 1GX32 FBGA DDP
Délai de fabrication: 4 semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés SDINBDG4-8G-XI2 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés SDINBDG4-8G-XI2 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: SDINBDG4-8G-XI2
Mfr.: SanDisk
Description: eMMC WD/SD
Délai de fabrication: Semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés W25N04KVZEIR d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés W25N04KVZEIR d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: W25N04KVZEIR
Mfr.: WINBOND
Description: Éclair périodique de non-et de NAND Flash 4G-bit, 3V
Délai de fabrication: 10 semaines
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