Circuits intégrés IC SPC5674FF3MVY3 BGA-516 Microcontrôleurs 32 bits
| ROHS: | PB libre |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| Le paquet: | BGA-516 |
| Quantité de paquet d'usine: | 3000 |
| Type de produit: | microcontrôleurs à 32 bits |
| ROHS: | PB libre |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| Le paquet: | BGA-516 |
| Quantité de paquet d'usine: | 3000 |
| Type de produit: | microcontrôleurs à 32 bits |
| ROHS: | PB libre |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| Le paquet: | FBGA-484 |
| Quantité de paquet d'usine: | 60 |
| Type de produit: | Réseau prédiffusé programmable de champ |
| RoHS: | Pas de PB |
|---|---|
| Mode de montage: | DSM/SMT |
| le paquet: | TQFP-100 |
| Quantité de l'emballage d'usine: | 1000 |
| Type de produit: | microcontrôleurs à 32 bits |
| Mfr. #: | ATSAMA5D41B-CU |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Microprocesseurs - MPU BGA GREEN, IND |
| Délai de fabrication: | 105 semaines |
| Mfr. #: | ATSAMA5D42B-CU |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Microprocesseurs - MPU BGA GREEN, IND |
| Délai de fabrication: | 39 semaines |
| Mfr. #: | ATSAMA5D44B-CU |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Microprocesseurs - MPU BGA GREEN, IND |
| Délai de fabrication: | Semaines |
| Mfr. #: | ATSAMA5D41B-CUR |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Microprocesseurs - MPU BGA GREEN, IND |
| Délai de fabrication: | Semaines |
| Mfr. #: | ATSAMA5D42B-CUR |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Microprocesseurs - MPU BGA GREEN, IND |
| Délai de fabrication: | 39 semaines |
| Mfr. #: | ATSAMA5D44B-CUR |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Microprocesseurs - MPU BGA GREEN, IND |
| Délai de fabrication: | 48 semaines |
| Mfr. #: | ATSAMA5D43B-CUR |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Microprocesseurs - MPU BGA GREEN, IND |
| Délai de fabrication: | 49 semaines |
| Mfr. #: | EFR32FG25B111F1152IM56-B |
|---|---|
| Mfr.: | Laboratoires de silicium |
| Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1152kB éclair, 256kB RAM, FSK/O-QPSK, à haute |
| Délai de fabrication: | 26 semaines |
| Mfr. #: | EFR32FG25A221F1920IM56-B |
|---|---|
| Mfr.: | Laboratoires de silicium |
| Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK/OFDM, +1 |
| Délai de fabrication: | 26 semaines |
| Mfr. #: | EFR32FG25A121F1152IM56-B |
|---|---|
| Mfr.: | Laboratoires de silicium |
| Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1152kB éclair, 256kB RAM, FSK/O-QPSK/OFDM, +1 |
| Délai de fabrication: | 26 semaines |
| Mfr. #: | EFR32FG25B211F1920IM56-B |
|---|---|
| Mfr.: | Laboratoires de silicium |
| Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK, à haute |
| Délai de fabrication: | 26 semaines |
| Mfr. #: | EFR32FG25B212F1920IM56-B |
|---|---|
| Mfr.: | Laboratoires de silicium |
| Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK, HFCLKOU |
| Délai de fabrication: | 26 semaines |
