IC 통합 회로 SPC5674FF3MVY3 BGA-516 32비트 마이크로 컨트롤러
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | BGA-516 |
| 양 공장 팩: | 3000 |
| 제품 종류: | 32-비트 마이크로컨트롤러 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | BGA-516 |
| 양 공장 팩: | 3000 |
| 제품 종류: | 32-비트 마이크로컨트롤러 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | FBGA-484 |
| 양 공장 팩: | 60 |
| 제품 종류: | 필드 프로그래머블 게이트 어레이 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | TQFP-100 |
| 양 공장 팩: | 1000 |
| 제품 종류: | 32-비트 마이크로컨트롤러 |
| 엠에프르. #: | ATSAMA5D41B-CU |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 마이크로프로세서 - MPU BGA GREEN, IND |
| 공장 준비 시간: | 105주 |
| 엠에프르. #: | ATSAMA5D42B-CU |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 마이크로프로세서 - MPU BGA GREEN, IND |
| 공장 준비 시간: | 39 주 |
| 엠에프르. #: | ATSAMA5D44B-CU |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 마이크로프로세서 - MPU BGA GREEN, IND |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | ATSAMA5D41B-CUR |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 마이크로프로세서 - MPU BGA GREEN, IND |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | ATSAMA5D42B-CUR |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 마이크로프로세서 - MPU BGA GREEN, IND |
| 공장 준비 시간: | 39 주 |
| 엠에프르. #: | ATSAMA5D44B-CUR |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 마이크로프로세서 - MPU BGA GREEN, IND |
| 공장 준비 시간: | 48 주 |
| 엠에프르. #: | ATSAMA5D43B-CUR |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 마이크로프로세서 - MPU BGA GREEN, IND |
| 공장 준비 시간: | 49 주 |
| 엠에프르. #: | EFR32FG25B111F1152IM56 비 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 실리콘 실험실 |
| 기술: | RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1152kB 플래시, 256kB RAM, FSK / O-QPSK, 안전한 지하실 높은 것, +125C, QFN56 |
| 공장 준비 시간: | 26 주 |
| 엠에프르. #: | EFR32FG25A221F1920IM56 비 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 실리콘 실험실 |
| 기술: | RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1920kB 플래시, 512kB RAM, FSK / O-QPSK / OFDM, +125C, QFN56 |
| 공장 준비 시간: | 26 주 |
| 엠에프르. #: | EFR32FG25A121F1152IM56 비 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 실리콘 실험실 |
| 기술: | RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1152kB 플래시, 256kB RAM, FSK / O-QPSK / OFDM, +125C, QFN56 |
| 공장 준비 시간: | 26 주 |
| 엠에프르. #: | EFR32FG25B211F1920IM56 비 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 실리콘 실험실 |
| 기술: | RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1920kB 플래시, 512kB RAM, FSK / O-QPSK, 안전한 지하실 높은 것, +125C, QFN56 |
| 공장 준비 시간: | 26 주 |
| 엠에프르. #: | EFR32FG25B212F1920IM56 비 |
|---|---|
| 엠에프르.: | 실리콘 실험실 |
| 기술: | RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1920kB 플래시, 512kB RAM, FSK / O-QPSK, HFCLKOUT, 안전한 지하실 높은 것, +125C, |
| 공장 준비 시간: | 26 주 |
