| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | Le présent règlement est obligatoire dans tous ses éléments. |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | LFBGA-324 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | Le numéro d'immatriculation du véhicule |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | LFBGA-289 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | BGA-217 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | Le numéro de série est le numéro de série. |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | Le numéro d'immatriculation du véhicule |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Fabricant:: | Atmel/technologie de puce |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | LFBGA-289 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | TGBGA-256 est utilisé. |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | LFBGA-324 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Fabricant:: | Atmel/technologie de puce |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | TFBGA-324 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | LFBGA-324 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
| Catégorie de produit:: | Microprocesseurs - MPU |
|---|---|
| Mode de montage:: | DSM/SMT |
| Emballage / boîtier:: | LFBGA-289 |
| Température de fonctionnement maximale:: | + 85 C |
| Nombre de cœurs:: | 1 noyau |
