IC วงจรบูรณาการ AT91SAM9XE512B-QU
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | QFP-208 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | QFP-208 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | LFBGA-324 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | TFBGA-256 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | LFBGA-289 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | บีจีเอ-217 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | TFBGA-196 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | TFBGA-256 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | LFBGA-289 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | TGBGA-256 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | LFBGA-324 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | TFBGA-324 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | LFBGA-324 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
| ประเภทสินค้า :: | ไมโครโปรเซสเซอร์ - MPU |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | LFBGA-289 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| จำนวนคอร์ :: | 1 แกน |
